[发明专利]基板搬送装置和基板搬送方法有效
申请号: | 201810291068.8 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108695206B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 樱林务;辻德彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 方法 | ||
1.一种基板搬送装置,向基板的处理装置搬送该基板,所述基板搬送装置的特征在于,具有:
搬送机构,其保持并搬送基板;
壳体,其收纳所述搬送机构;
气体供给部,其向所述壳体内供给非活性气体;
气体循环部,其使从所述壳体排出的气体返回到该壳体内;以及
异物去除部,其将从所述壳体排出的气体中的异物去除,
其中,所述异物去除部具有:
加湿部,其对从所述壳体排出的气体附加水分;
过滤器,其利用该气体中的水分来吸附并去除被所述加湿部加湿后的气体中含有的异物;以及
除湿部,其从被所述过滤器去除了异物的气体中去除水分,
所述异物去除部还具有水贮存部,该水贮存部设置在所述加湿部与所述除湿部之间,在内部贮存水,
所述加湿部利用所述水贮存部中贮存的水,
所述除湿部将由该除湿部回收的水贮存在所述水贮存部中。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于,
所述气体供给部从所述壳体的上表面供给非活性气体,
所述异物去除部设置在所述壳体的上表面侧。
3.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于,
所述气体循环部还具有循环配管,该循环配管以与所述壳体连接的方式设置,用于使该壳体内的气体循环,
所述异物去除部设置于循环配管。
4.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于,
所述气体循环部还具有:循环配管,其以与所述壳体连接的方式设置,用于使该壳体内的气体循环;以及旁通配管,其以从所述循环配管分支出来的方式与所述循环配管连接,
所述异物去除部设置于旁通配管。
5.一种基板搬送方法,是利用被收纳于壳体内的搬送机构保持基板并向基板的处理装置搬送该基板的方法,所述基板搬送方法的特征在于,包括以下工序:
气体供给工序,向所述壳体内供给非活性气体;
气体循环工序,使从所述壳体排出的气体返回到该壳体内;以及
异物去除工序,利用异物去除部将从所述壳体排出的气体中的异物去除,
其中,所述异物去除工序包括以下工序:
加湿工序,利用加湿部对从所述壳体排出的气体附加水分;
过滤工序,使通过所述加湿工序加湿后的气体通过过滤器,利用该气体中的水分来吸附并去除异物;以及
除湿工序,利用除湿部从通过所述过滤工序被去除了异物的气体中去除水分,
所述异物去除部还具有水贮存部,该水贮存部设置在所述加湿部与所述除湿部之间,在内部贮存水,
所述加湿部利用所述水贮存部中贮存的水,
所述除湿部将由该除湿部回收的水贮存在所述水贮存部中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造