[发明专利]LCP基挠性覆铜板的制造方法及其制品

说明书

本发明涉及LCP基挠性覆铜板的制造方法及其制品。具体而言，公开了一种制造LCP基挠性覆铜板的方法，包括提供LCP基材并对LCP基材进行霍尔离子源前处理；通过离子注入在LCP基材的表面内一定深度范围形成离子注入层；进行等离子体沉积以在离子注入层上沉积形成等离子体沉积层；进行磁控溅射沉积以在等离子体沉积层上沉积铜离子来形成磁控溅射沉积层；以及在磁控溅射沉积层上镀覆加厚铜层以制得LCP基挠性覆铜板。此外，还公开了一种LCP基挠性覆铜板。其中，LCP基挠性覆铜板的铜箔与LCP基材的剥离强度大于或等于0.5N/mm并且二者之间的表面粗糙度≤0.3μm，以及LCP基挠性覆铜板的双面铜箔厚度公差不超过4.3μm而单面铜箔厚度公差不超过3.4μm。

技术领域

本发明涉及电路板的基板制造领域，并且具体地涉及液晶聚合物（LCP）基挠性覆铜板的制造方法及其制品。

背景技术

作为基板的一例，覆铜板在电路板（PCB）等各种产品的工业生产中有着广泛的应用。按照所用基材的不同，覆铜板通常可分为不易弯折的刚性覆铜板(CCL)和可弯折的挠性覆铜板(FCCL)。

随着可穿戴，可便携式智能设备的普及，包括智能手机、平板电脑等，已经成为人类日常生活中不可或缺的必需品。在诸如手机等移动通信设备的短小轻薄、多功能、追求低损耗和优异的电气特性等应用迅速发展的情况下，对于能够弯折的挠性覆铜板的需求越来越大。

当前，制造挠性覆铜板的绝缘基材大多采用聚酰亚胺（PI）材料。然而，PI材料由于例如吸湿性太大，导致在高湿条件下，由其制成的挠性印制电路板（FPC）的可靠性降低，包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度下降等危害。而且，基于PI材料的挠性印制电路板仅适用于制作频率小于6GHz的高频天线。随着移动设备的高频高速化发展，使用频率也在增加。对于频率大于6GHz的高频天线，由于PI的高介电常数（3.4）和高介电损耗（0.02），导致信号损失较大。因而，不得不使用低介电常数和低介电损耗的树脂材料，如液晶聚合物（LCP）材料。

液晶聚合物材料为热塑型树脂，具有包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等特性，完全可以有效弥补PI材料的缺陷。对于液晶聚合物材料，按照不同的热形变温度（HDT），可以分为三种类型：第一种为热形变温度大于270℃，主要应用于高温环境中；第二种为热形变温度介于240℃~270℃之间；以及第三种为热形变温度小于240℃，其加热温度略低且加工流动性好。

对于液晶聚合物基挠性覆铜板而言，传统的覆铜方式主要是通过将温度控制在液晶聚合物的热形变温度附近，使液晶聚合物与铜箔直接压合，经冷却固化后液晶聚合物与铜箔粘合在一起而形成液晶聚合物（LCP）基挠性覆铜板。注意的是，在压合的过程中，对于压合温度和压力的控制尤为关键，其决定着挠性覆铜板的厚度均匀性以及剥离强度的大小。若温度和压力不均匀，会导致覆铜板的厚度和剥离强度不均匀，继而影响挠性覆铜板产品的使用。此外，造成剥离强度不均匀的因素还有铜箔的表面粗糙度。当与液晶聚合物压合时，为实现与铜箔的良好结合，需要增大铜箔的表面粗糙度。然而，铜箔的高表面粗糙度会导致剥离面不均匀，从而造成剥离强度波动大。而且，由于铜箔与液晶聚合物结合面的高粗糙度，高频信号传输时易于产生趋肤效应，这也将影响液晶聚合物天线的电性能。另外，液晶聚合物为强疏水性材料，即使其表面通过传统的化学处理或物理处理，也很难实现与金属例如铜箔的良好结合。

因此，对于高频天线，尤其是频率高于6GHz的高频天线，需要一种改进的LCP基挠性覆铜板，其所制得的LCP基挠性覆铜板不但厚度均匀、LCP基材与铜箔结合良好，而且能够显著降低乃至完全消除传输高频信号时易于产生的趋肤效应。

发明内容

针对现有技术的以上问题，本发明的目的之一在于提出一种新的LCP基挠性覆铜板制造方法，并且通过该方法制备得到具有很高结合力并且铜箔厚度超薄的LCP基挠性覆铜板。此种LCP基挠性覆铜板主要用于高频天线，尤其是频率高于6GHz的高频天线。