[发明专利]一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：由以下组份制成：

端硅烷基改性聚醚 25%~40%

增塑剂 10%~25%

小分子硅烷偶联剂 0.1%~5%

填料 20%~45%

颜料 0.1%~5%

触变剂 0.5%~5%

光稳定剂 0.01%~0.1%

紫外线吸收剂 0.01%~0.1%

除水剂 0.1%~1%

催化剂 0.1%~1%

黏附促进剂 0.1%~2%；

所述催化剂由有机铋系催化剂和有机锡催化剂按质量比0.2~1：1组成；

所述有机铋系催化剂为辛酸铋、柠檬酸铋或KAT 760中的一种或任意两种以上的组合物；

所述有机锡催化剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二甲基锡、二醋酸二丁基锡或辛酸亚锡-月桂胺中的一种或任意两种以上的组合物；

所述小分子硅烷偶联剂由氨基硅烷偶联剂、异氰酸酯基硅烷偶联剂和有机溶剂在隔绝空气的条件下，于30℃~70℃下搅拌回流反应60min~180min下得到；

或者，所述小分子硅烷偶联剂由有机多元胺、异氰酸酯基硅烷偶联剂和有机溶剂于隔绝空气下，于30℃~60℃搅拌回流反应30min~120min下得到；

或者，所述小分子硅烷偶联剂由氨基硅烷偶联剂、多元异氰酸酯基化合物和有机溶剂在隔绝空气的条件下，于60℃~95℃下搅拌回流反应90min~180min得到；

所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂；

所述紫外线吸收剂为水杨酸酯类、二苯甲酮类、苯并三唑类或取代丙烯腈类中的一种或任意两种以上的组合物。

2.根据权利要求1所述的一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：所述氨基硅烷偶联剂为含有伯氨基的硅烷偶联剂，所述含有伯氨基的硅烷偶联剂为γ- 氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ- 氨丙基三乙氧基硅烷、γ- 氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-β-( 氨乙基)-γ- 氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-( 氨乙基)-γ- 氨丙基三乙氧基硅烷、N-正丁基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-( 氨乙基)-γ- 氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β-( 氨乙基)-γ- 氨丙基甲基二乙氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基甲基二甲氧基硅烷或甲氧基氨基硅烷低聚物中一种或任意两种以上的组合物。

3.根据权利要求1所述的一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：所述异氰酸酯基硅烷偶联剂为异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、 异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷或异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或任意两种以上的组合物。

4.根据权利要求1所述的一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：所述有机多元胺为含有两个伯胺基团的胺类化合物，所述含有两个伯胺基团的胺类化合物为乙二胺、丁二胺、己二胺、二亚乙基三胺或三乙烯四胺中的一种或任意两种以上的组合物。

5.根据权利要求1所述的一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：多元异氰酸酯基化合物为含有两个异氰酸酯基团的化合物，所述含有两个异氰酸酯基团的化合物为甲苯二异氰酸酯、1，5- 萘二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯或1，6- 己二异氰酸酯中的一种或任意两种以上的组合物；

所述有机溶剂为二甲苯、正己烷、环己烷或甲基环己烷中的一种或任意两种以上的组合物。

6.根据权利要求1所述的一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：所述端硅烷基改性聚醚是端基为可水解的硅烷基的聚氧化丙烯醚，所述可水解的硅烷基为乙氧基或甲氧基硅烷。