[发明专利]一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法

说明书

本发明涉及密封胶技术领域，具体涉及一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法。该高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶，包括：端硅烷基改性聚醚、增塑剂、小分子硅烷偶联剂、填料、颜料、触变剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、除水剂、催化剂、黏附促进剂。该高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶，与现有技术的硅烷改性聚醚密封胶相比，由于有小分子硅烷偶联剂的加入，配以低活性的铋系催化剂，利用分步反应对有机硅烷改性聚醚树脂进行改性后制得的密封胶具有优异的拉伸强度和断裂伸长率，而且延展性更好，模量低，并具有非常好的弹性回复率，非常符合装配式外墙接缝对密封胶的要求。

技术领域

本发明涉及密封胶技术领域，具体涉及一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法。

背景技术

装配式建筑是未来建筑发展的主要方向之一，其防水的关键是外墙拼接缝的密封防水，主要有结构防水和材料防水两种途径。其中材料防水主要是用高分子材料的密封胶，根据建筑外墙特殊的环境，对防水密封胶的性能具有以下要求：1)预制墙板采用的混凝土材料属于多微孔、碱性材料，加上长期暴露在室外使用，要求密封胶具有良好的耐酸碱、耐冻融循环性能；2)预制墙板的尺寸较大(一般在3m以上)，其拼接缝需要承受的累计变形量较大(伸缩接缝和冷热接缝的形变位移通常在±20％～±50％范围内)，要求密封胶具有超强的界面粘接力和变形适应能力；3)混凝土是多孔材料，还要求密封胶对混凝土接缝周边无渗油污染现象；4)外墙具有装饰功能，密封胶还必须具有可涂饰性。

目前，建材市场上用的低模量密封胶主要有聚氨酯(PU)建筑密封胶、硅烷改性聚醚(MS)建筑密封胶以及硅酮(SR)建筑密封胶。聚氨酯建筑密封胶价格低廉，粘接性优良，具有优良的变形适应能力，但其结构中含有大量的氨基甲酸酯键，在耐紫外等方面严重不足。硅酮密封胶虽然在耐酸碱、耐候性方面表现优异，但其不可涂饰性限制其应用范围。硅烷改性聚醚密封胶是近三十年来发展最快的建筑密封材料，兼具聚氨酯良好的粘接性能和硅酮密封胶优异的耐酸碱耐候性能，而且环保无气味不污染基材，表面可涂饰，是工业化建筑最为合适的建筑密封材料，但硅烷改性聚醚结构中醚键的限制，导致其弹性不足。

目前现有技术中大部分硅烷改性聚醚产品属于20LM型号，对于一些形变位移量大的施工缝还不能满足要求，因此现有技术中缺乏高弹性、低模量的硅烷改性聚醚建筑密封胶。

发明内容

本发明的目的之一在于针对现有技术的不足，提供一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶。

本发明的目的之二在于针对现有技术的不足，提供一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶的制备方法。

为了实现上述目的之一，本发明采用如下技术方案：

提供一种高弹性低模量单组份硅烷改性聚醚密封胶，由以下重量份数的组份制成：

所述小分子硅烷偶联剂为含有氨基甲酸酯键而且两端由硅氧烷封端的小分子化合物。

所述小分子硅烷偶联剂为由氨基硅烷偶联剂、异氰酸酯基硅烷偶联剂和有机溶剂在隔绝空气的条件下，于30℃～70℃下搅拌回流反应60min～180min下得到的两端封端的硅烷偶联剂；

或者，所述小分子硅烷偶联剂为由有机多元胺、异氰酸酯基硅烷偶联剂和有机溶剂于隔绝空气下，于30℃～60℃搅拌回流反应30min～120min下得到的两端硅氧烷封端的硅烷偶联剂；

或者，所述小分子硅烷偶联剂为由氨基硅烷偶联剂、多元异氰酸酯基化合物和有机溶剂在隔绝空气的条件下，于60℃～95℃下搅拌回流反应90min～180min得到的两端封端的硅烷偶联剂。