[发明专利]显影方法、显影装置和存储介质

权利要求书

1.一种显影方法，其特征在于，包括：

水平地保持用于制造半导体器件的基片的步骤，所述基片在表面形成有抗蚀剂膜且已被曝光；

在所述基片的表面的中心部和周缘部中的一者的上方，配置构成显影液喷嘴的与所述基片的表面的一部分相对的相对面的步骤；

从在所述相对面向下方开口的排出口排出显影液，形成与该相对面接触的显影液的积液的步骤；

以所述相对面与所述积液接触的状态，使所述显影液喷嘴沿旋转的所述基片的表面移动到该基片的中心部和周缘部中的另一者，使该积液扩展的步骤；

在停止从所述排出口排出显影液的状态下，使所述显影液喷嘴相对于所述基片的表面相对地上升，利用所述显影液的表面张力，将所述排出口的下方的所述积液的一部分提起的步骤；

使所述显影液喷嘴的上升停止，由提起了的所述积液的一部分形成显影液柱的步骤，其中，所述显影液柱具有向上逐渐变细的上端，该上端与所述相对面接触；和

对所述显影液柱施加剪切力来将该显影液柱的上端剪断，使所述显影液柱从所述相对面分离的分离步骤。

2.如权利要求1所述的显影方法，其特征在于：

所述分离步骤包括通过使所述基片旋转来对所述显影液柱施加剪切力的步骤。

3.如权利要求1所述的显影方法，其特征在于：

所述分离步骤包括通过使气体或固体碰撞所述显影液柱来对该显影液柱施加剪切力的步骤。

4.如权利要求1所述的显影方法，其特征在于：

所述分离步骤包括通过使所述显影液喷嘴振动来对所述显影液柱施加剪切力的步骤。

5.如权利要求1至4中任一项所述的显影方法，其特征在于：

在所述相对面中设置有所述显影液的接触角彼此不同的包围所述排出口的第一环状区域和包围该第一环状区域的第二环状区域，

所述第一环状区域的所述接触角大于所述第二环状区域的所述接触角。

6.如权利要求1至4中任一项所述的显影方法，其特征在于：

使所述显影液喷嘴的相对面与用于清洗该相对面的清洗部件相对，向该相对面与所述清洗部件之间供给清洗液而形成积液，来清洗该相对面的步骤；

停止所述清洗液的供给，使所述显影液喷嘴相对于所述清洗部件相对地上升，利用所述清洗液的表面张力，将所述排出口的下方的所述清洗液的积液的一部分提起的步骤；

使所述显影液喷嘴的上升停止，由提起了的所述积液的一部分形成清洗液柱的步骤，其中，所述清洗液柱具有向上逐渐变细的上端，所述清洗液柱的该上端与所述相对面接触；和

对所述清洗液柱施加剪切力来将该清洗液柱的上端剪断，使所述清洗液柱从所述相对面分离的步骤。