[发明专利]一种伺服控制器在审
申请号: | 201810293482.2 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN110325017A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 高吉灵;梁晓东;陈志杨;广本理 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 李娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伺服控制器 筒形散热器 散热表面 基板 功率元件 贴附 伺服控制技术 方向设置 两端开口 散热元件 相对设置 集成度 散热片 外周面 散热 延伸 | ||
1.一种伺服控制器,其特征在于,包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板,其中:
所述筒形散热器形成为两端开口的结构,所述筒形散热器内部具有多个沿所述筒形散热器的延伸方向设置的散热片,所述筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面;
每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上,且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。
2.根据权利要求1所述的伺服控制器,其特征在于,包括至少两个功率元件,所述筒形散热器至少包括两个平行的散热表面,每一个散热表面上贴附有至少一个功率元件,所述基板包括分别与所述两个平行散热表面相对设置的两个第一基板,每个第一基板上安装有与其相对的散热表面上贴附的功率元件。
3.根据权利要求2所述的伺服控制器,其特征在于,所述基板还包括至少一个第二基板,所述第二基板设置于两个所述第一基板之间;和/或,第三基板,所述第三基板与所述筒形散热器位于其中一个所述第一基板的两侧。
4.根据权利要求3所述的伺服控制器,其特征在于,所述第一基板与所述第二基板之间通过马蹄形端子连接,所述马蹄形端子包括螺纹孔和与所述螺纹孔的轴线方向垂直的焊脚。
5.根据权利要求4所述的伺服控制器,其特征在于,所述马蹄形端子为金属马蹄形端子,在第一基板与第二基板之间电连接。
6.根据权利要求3所述的伺服控制器,其特征在于,所述筒形散热器的外周面还包括与所述两个平行散热表面垂直的散热表面,与所述两个平行散热表面垂直的散热表面和与该散热表面距离最近的第二基板相对。
7.根据权利要求1所述的伺服控制器,其特征在于,所述散热表面具有散热凸台。
8.根据权利要求1所述的伺服控制器,其特征在于,所述散热表面与相对的所述基板螺钉固定。
9.根据权利要求1所述的伺服控制器,其特征在于,所述至少一个功率元件包括电源模块、整流器、逆变器或回收绝缘栅双极晶体管模块。
10.根据权利要求9所述的伺服控制器,其特征在于,所述整流器包括二极管,和/或,所述逆变器包括绝缘栅双极晶体管模块。
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