[发明专利]一种伺服控制器

说明书

本发明涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器，以提高伺服控制器中基板的集成度，从而提高伺服控制器小型化的程度。该伺服控制器包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，筒形散热器形成为两端开口的结构，筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热片，筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。

技术领域

本发明涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器。

背景技术

伺服控制器又称为“伺服驱动器”或“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，主要应用于高精度的定位系统。一般通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，在驱动系统中起着重要的作用。

随着科技的发展，越来越多的设备产品(例如，机器人或雕刻机)需要实现多轴运动，也就需要伺服控制器分别对每个轴进行控制，为了减小整体设备的尺寸，也需要减小伺服控制器的尺寸，因此，技术人员开发了多轴控制器，可以用一个多轴控制器来控制多个电机的运动。

由于多轴伺服控制器需要控制多个电机，因此需要设置大量的电子元件，其中也包括发热量较大的功率元件，需要较好的散热效果才能保证上述多轴伺服控制器的正常工作。上述电子元件一般需要设置于多块基板上，为了保证散热效果，通常需要将上述基板平铺于散热器的一个散热片，导致多轴伺服控制器的体积较大。

发明内容

本发明提供了一种伺服控制器，该方案提高了伺服控制器中基板的集成度，从而提高了伺服控制器小型化的程度。

为此，本发明实施方式的一个方面是提供了一种伺服控制器，其包括：包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，其中：所述筒形散热器形成为两端开口的结构，所述筒形散热器内部具有多个沿所述筒形散热器的延伸方向设置的散热片，所述筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。

该技术方案中，伺服控制器的散热器为筒形散热器，筒形散热器的外周面中至少有两个为散热表面，则有至少两个散热表面可以用于为功率元件散热，则功率元件的布局可以较为集中，用于安装功率元件的基板也可以设置的较为集中，而无需采用平铺的方式设置，从而可以提高伺服控制器内元件的集成度，提高了伺服控制器小型化的程度。

本发明实施例另一技术方案中，伺服控制器包括至少两个功率元件，所述筒形散热器至少包括两个平行的散热表面，每一个散热表面上贴附有至少一个功率元件，所述基板包括分别与所述两个平行散热表面相对设置的两个第一基板，每个第一基板上安装有与其相对的散热表面上贴附的功率元件。

该技术方案中，用于安装功率元件的第一基板大致平行设置，伺服控制器的结构可以较为规则可以有效的减小伺服控制器的体积，从而提高伺服控制器的元件集成度。

可选的技术方案中，所述基板还包括至少一个第二基板，所述第二基板设置于两个所述第一基板之间的；或，还包括第三基板，所述第三基板与所述筒形散热器位于其中一个所述第一基板的两侧；或，既包括至少一个第二基板，又包括第三基板。该实施例中，基板布局更加紧凑，有利于进一步的提高伺服控制器小型化的程度。

另一个技术方案中，所述第一基板和与所述第二基板之间通过马蹄形端子连接，所述马蹄形端子包括螺纹孔和与所述螺纹孔的轴线方向垂直的焊脚。可以提高伺服放大器中基板间连接的稳固程度。

可选的技术方案中，所述马蹄形端子为金属马蹄形端子，在第一基板与第二基板之间电连接。该技术方案中，马蹄形端子不仅可以固定第一基板与第二基板，还可以实现第一基板与第二基板之间的电连接，从而减少了第一基板与第二基板进行电连接的连接器，简化了伺服控制器的结构。