[发明专利]一种控制棒驱动机构盲孔棒行程套管加工方法及装置

权利要求书

1.一种控制棒驱动机构盲孔棒行程套管加工方法，其特征在于，包括顺序进行的以下步骤：

S1、加工基准；

S2、进行盲孔加工；

S3、盲孔与外圆同轴度纠偏；

S4、精加工外形至成品尺寸；

其中，在步骤S1中，在行程套管坯料上加工出圆柱基准，对行程套管坯料的大端端部进行倒角加工，以在行程套管坯料上得到定位密封锥，得到坯料一；

在步骤S2中，采用卡盘夹持坯料一的小端，以坯料一的圆柱基准为基准进行盲孔钻削加工，且在钻削加工之前利用坯料一大端的定位密封锥对坯料一的大端在空间中的位置进行定位、采用中心架对坯料一的圆柱基准进行定位；

在钻削加工时，采用空心钻杆内排屑的加工形式，并由坯料一的大端向所得孔中注入切削液，所述定位密封锥作为坯料一大端切削液的密封面；

钻削加工中坯料一与刀具的相对线速度≥1.05m/s，进给量≤0.02mm/r；

完成盲孔钻削加工后，还包括尺寸稳定化处理工序；

完成尺寸稳定化处理工序后，还包括研磨工序，所述研磨工序为对盲孔的表面变色面进行研磨抛光，以去除盲孔孔壁上的氧化层，完成研磨工序后得到坯料二。

2.根据权利要求1所述的一种控制棒驱动机构盲孔棒行程套管加工方法，其特征在于，步骤S3的实现方法为：以抛光好的盲孔中心线为基准，将坯料二的小端固定于车床的卡盘上，且所述卡盘可用于调整坯料二中心线在空间中的位置；利用中心架对坯料二进行支撑；

找正坯料二的盲孔孔口端至孔底端的轴线与车床主轴轴线共线，沿着坯料二的盲孔轴线方向加工出多个基准外圆，采用分段纠偏的方式完成步骤S3。

3.根据权利要求2所述的一种控制棒驱动机构盲孔棒行程套管加工方法，其特征在于，沿着坯料二的轴线方向，在坯料二上确定多个纠偏截面并标记；各纠偏截面均为与坯料二轴线垂直的圆，且在各个纠偏截面上确定多个纠偏点，各纠偏截面上的纠偏点环形均布于所在的纠偏截面上；

使用超声波测厚仪测量坯料二各纠偏点的厚度值，依据各纠偏点的厚度值确定基准外圆：以各纠偏点的厚度值为依据，调整卡盘以对坯料二盲孔轴线与车床主轴同轴进行纠偏，同时以百分表示数矫正坯料二的纠偏量后，对坯料二进行车削加工得到基准外圆，以两基准外圆为基准，对坯料二进行分段纠偏。

4.根据权利要求3所述的一种控制棒驱动机构盲孔棒行程套管加工方法，其特征在于，确定基准外圆的实现方法为：通过超声波测厚仪找出纠偏截面上最厚位置和最薄位置，最厚位置处的壁厚为t_max，最薄位置处的壁厚为t_min；

确定最大壁厚差为Δt_max＝(t_max-t_min)后，用百分表校正盲孔中心后加工，方法为：先找正盲孔孔口；然后利用百分表在纠偏截面处偏移外圆：转动坯料二，百分表表头对准最薄处后百分表对零，转动坯料二，表头对准纠偏截面最厚处，调节卡盘以调整坯料二位置，保证此处百分表跳动量为Δt_max/N＝(t_max-t_min)/N，坯料二左、右转动相同角度后，保证此两处百分表跳动一致，车基准圆，此时同轴度误差减少至(N-1)/NΔt_max；

按照上述步骤再测壁厚，偏移坯料二外圆与车床的旋转中心的相对位置至(N-2)Δtmax/N后再车削，此时同轴度提高至(N-2)/NΔt_max；

而后重复校正坯料二与车床的旋转中心后再车削，进行N此操作后，校正至基准外圆与主轴同轴；

所示N值为大于等于1的正整数。

5.根据权利要求4所述的一种控制棒驱动机构盲孔棒行程套管加工方法，其特征在于，所述N为大于或等于3的正整数。