[发明专利]微芯片的嵌入装置及其嵌入方法在审
| 申请号： | 201810301857.5 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110349866A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 张晓勇;赖磊平;吴坤旭;刘茗 | 申请（专利权）人： | 上海瑞章物联网技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微芯片 嵌入装置 溶液腔室 运动基准 嵌入 基底 高度调整装置 运动控制装置 浸没 基底沿 平行 | ||
1.一种微芯片的嵌入装置，其特征在于，包括：
溶液腔室，用于盛载溶液，所述溶液用于浸没基底；
位于溶液腔室底部的高度调整装置，用于调整基底的运动基准面，所述运动基准面与溶液腔室底部之间具有夹角；
运动控制装置，用于控制所述基底沿平行于运动基准面运动，所述运动包括第一运动以及第一运动之后的第二运动，所述第一运动具有第一速率，所述第二运动具有第二速率，且所述第一速率大于第二速率。
2.如权利要求1所述的微芯片的嵌入装置，其特征在于，所述溶液用于悬浮微芯片；所述基底内具有沟槽，且所述沟槽的形状与微芯片的形状互补；
所述嵌入装置还包括：位于所述溶液腔室内侧壁的超声波装置，用于驱动所述微芯片在溶液内作旋转运动。
3.如权利要求2所述的微芯片的嵌入装置，其特征在于，所述超声波装置的个数为1个或者1个以上。
4.如权利要求1所述的微芯片的嵌入装置，其特征在于，所述嵌入装置还包括：位于所述溶液腔室内侧壁的温控装置，用于控制所述溶液的温度。
5.如权利要求4所述的微芯片的嵌入装置，其特征在于，所述温控装置的个数为1个或者1个以上。
6.如权利要求4所述的微芯片的嵌入装置，其特征在于，所述温控装置包括：温度传感器、电路控制继电器和温控设备；所述温控设备的调温范围为：0摄氏度～100摄氏度。
7.如权利要求1所述的微芯片的嵌入装置，其特征在于，所述夹角的范围为：0度～80度。
8.一种微芯片的嵌入方法，其特征在于，包括：
提供微芯片；
提供基底，所述基底内具有沟槽，所述沟槽的形状与微芯片的形状互补；
提供如权利要求1至权利要求7任一项所述的微芯片的嵌入装置，将所述基底浸没于溶液内；
将所述微芯片投放入溶液腔室内，微芯片悬浮于溶液内；
开启运动控制装置，使基底沿平行于运动基准面运动，使微芯片嵌入沟槽内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海瑞章物联网技术有限公司，未经上海瑞章物联网技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810301857.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片的封装方法
- 下一篇：一种应用表面粗糙型陶瓷盘的晶圆下蜡方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
