[发明专利]一种PCB的加工方法有效
| 申请号： | 201810303904.X | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108449886B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 赵刚俊;纪成光;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 盖板 孔口 通孔内壁 多层板 刀柄 孔壁 铜层 加工 表面固定 金属化 刀头 刮伤 两段 内壁 去除 伸入 限位 轴向 穿过 | ||
1.一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
在多层板上开设至少一个第一通孔，并将所述第一通孔金属化；
在所述多层板的表面固定一盖板，所述盖板的邵氏硬度为80HD～90HD，厚度为0.2mm～0.5mm；所述盖板上开设有至少一个第二通孔，每个第二通孔与一个所述第一通孔的位置相对应，且所述第二通孔的孔径小于与其对应的第一通孔的孔径，每个所述第二通孔与对应的第一通孔的中心轴相同；
将T型刀具穿过所述第二通孔后伸入所述第一通孔内，通过所述T型刀具的刀头去除所述第一通孔内壁的部分铜层，使得所述第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为至少两段；所述T型刀具包括相连接的刀柄和侧面形成有切削刀刃的刀头，所述刀头的宽度大于所述刀柄的宽度且小于所述第二通孔的孔径；
拆除所述盖板。
2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第二通孔与所述第一通孔的数量相同。
3.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述盖板为酚醛类纸层压板。
4.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，在所述多层板的表面固定所述盖板之前，预先在所述盖板的预设位置开设所述第二通孔。
5.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，在所述多层板的表面固定所述盖板之后，通过所述T型刀具在所述盖板的预设位置开设所述第二通孔。
6.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述去除第一通孔内壁的部分铜层的方法为：
将所述T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔内，使得T型刀具的刀头到达预设深度；在到达预设深度后，控制所述T型刀具沿第二通孔的周向运动，通过所述刀头铣掉所述第一通孔内壁对应位置的铜层。
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