[发明专利]一种PCB的加工方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的加工方法。所述加工方法包括：在多层板上形成至少一个金属化的第一通孔；在多层板的表面固定一盖板；盖板上开设有至少一个第二通孔，每个第二通孔与一个第一通孔的位置相对应，且第二通孔的孔径小于与其对应的第一通孔的孔径；将T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔内，通过T型刀具的刀头去除第一通孔内壁的部分铜层，使得第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为至少两段。本发明实施例可利用具有第二通孔的盖板来对T型刀具在第一通孔内的运动进行导向和限位，避免刀柄与第一通孔的孔口及内壁直接接触，从而防止T型刀具的刀柄刮伤孔口及孔壁，确保孔口和孔壁铜厚保持均匀。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。

背景技术

随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。在多层PCB的布线设计中，不同层间网络连接都是利用过孔，且一个过孔通常只设计一个网络连接层。由于每个过孔在PCB板面上占据一定面积，PCB容量越大设计网络越多，过孔的数量就越多，这样PCB板面的设计面积就越大，这就无法满足电子产品更薄更小的要求。

为了提升布线密度，目前出现了一种解决方案：先将T型刀具伸入金属化通孔内直至刀头到达指定深度，再控制T型刀具贴合通孔内壁进行移动，通过刀头直接铣掉对应位置的部分铜层，使得通孔内壁的铜层沿通孔轴向划分为相互独立的至少两段，每段铜层作为一网络连接层，从而实现利用一个通孔传输一个以上网络信号的目的。其中的T型刀具结构如图1所示，包括刀柄和刀头，刀柄具有一定长度，刀头的宽度d大于刀柄的宽度D，且刀头的侧面形成有切削刀刃。

然而，由于T型刀具的移动控制精度有限，在使用图1所示的T型刀具选择性去除通孔内壁的部分铜层时，为了保证能够将指定位置的铜层完全去除，以避免因铜残留导致不同网络之间出现短路，必须控制T型刀具横向移动较大距离直至刮到基材，如图2所示，在此过程中刀柄会与通孔的孔口及内壁产生摩擦和碰撞，使得孔口及内壁的部分铜层脱落，导致铜厚不均匀，影响PCB的整体质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的加工方法，解决现有技术采用T型刀具将孔壁铜层分段时易造成孔壁铜厚不均匀的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的加工方法，包括：

在多层板上开设至少一个第一通孔，并将所述第一通孔金属化；

在所述多层板的表面固定一盖板；所述盖板上开设有至少一个第二通孔，每个第二通孔与一个所述第一通孔的位置相对应，且所述第二通孔的孔径小于与其对应的第一通孔的孔径；

将T型刀具穿过所述第二通孔后伸入所述第一通孔内，通过所述T型刀具的刀头去除所述第一通孔内壁的部分铜层，使得所述第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为至少两段；所述T型刀具包括相连接的刀柄和侧面形成有切削刀刃的刀头，所述刀头的宽度大于所述刀柄的宽度且小于所述第二通孔的孔径；

拆除所述盖板。

可选的，所述第二通孔与所述第一通孔的数量相同。

可选的，每个所述第二通孔与对应的第一通孔的中心轴相同。

可选的，所述盖板的邵氏硬度为80HD～90HD，厚度为0.2mm～0.5mm。

可选的，所述盖板为酚醛类纸层压板。

可选的，所述加工方法中，在所述多层板的表面固定所述盖板之前，预先在所述盖板的预设位置开设所述第二通孔。

可选的，所述加工方法中，在所述多层板的表面固定所述盖板之后，通过所述T型刀具在所述盖板的预设位置开设所述第二通孔。