[发明专利]半导体制造装置和用于半导体制造的方法

权利要求书

1.一种半导体制造装置，包括：

处理室；

衬底台，提供在所述处理室中并且被配置为固定和旋转半导体晶圆；

气体喷射器，配置为将化学物质喷射至所述处理室；

窗口，设置在所述气体喷射器上方；

O形环，介于所述气体喷射器和所述窗口之间，其中，所述O形环直接接触所述气体喷射器和所述窗口；

气体喷射器盖，设置在所述窗口上；以及

可调式紧固器件，与所述气体喷射器和所述窗口耦接，并且配置为将所述窗口、所述O形环和所述气体喷射器盖固定在一起，其中，所述可调式紧固器件包括设置在所述气体喷射器盖上方的基板，其中，所述基板具有顶部和位于顶部下方并且更靠近所述气体喷射器盖的底部，所述顶部的相对侧延伸超出所述底部的相对侧。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，所述O形环设置在所述气体喷射器盖的圆形槽上并且由所述窗口覆盖。

3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，所述窗口由液体硅橡胶制成。

4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，所述可调式紧固器件还包括：

多个紧固件，将所述气体喷射器盖紧固至所述气体喷射器。

5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其中，所述气体喷射器盖具有倾斜的顶面，并且所述基板配置为直接接触所述气体喷射器盖的倾斜的顶面。

6.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其中，每个所述紧固件均包括螺栓、套装在所述螺栓上的第一螺母和第二螺母，

其中，所述第一螺母配置在所述基板的顶部的顶面之上，并且所述第二螺母配置在所述基板的顶部的底面之下并且配置在所述基板和所述气体喷射器盖之间。

7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其中，所述第一螺母可操作以调整所述气体喷射器盖和所述气体喷射器之间的距离；并且所述第二螺母可操作以调整所述气体喷射器盖和所述气体喷射器之间的紧固力。

8.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其中

所述气体喷射器盖包括在所述气体喷射器盖的中心周围等距分布成圆形的多个覆盖螺纹孔；

所述基板包括在所述基板的中心周围等距分布成圆形的多个基底螺纹孔；以及

多个紧固件，被配置为具有每个均穿过所述基底螺纹孔的一个和所述覆盖螺纹孔的一个的相应的螺栓。

9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，其中，所述多个覆盖螺纹孔包括三个覆盖螺纹孔；所述多个基底螺纹孔包括三个基底螺纹孔；以及所述多个紧固件包括三个紧固件。

10.根据权利要求1所述的半导体制造装置，还包括：

泵模块，与所述处理室集成并且设计为控制所述处理室的压力；以及

等离子体生成模块，与所述处理室集成并且设计为在所述等离子体生成模块中生成等离子体。

11.根据权利要求10所述的半导体制造装置，其中，所述化学物质通过所述气体喷射器被喷射至所述处理室并且被进一步转变成等离子体以对所述半导体晶圆提供蚀刻作用。

12.一种半导体制造装置，包括：

处理室；

衬底台，配置在所述处理室中并且可操作以固定和旋转半导体晶圆；

气体喷射器，附接至所述处理室并且设计为将化学物质喷射至所述处理室；

O形环，提供至所述气体喷射器；

窗口，附接至所述气体喷射器并且与所述O形环直接接触；

气体喷射器盖，设置在所述窗口上；以及

可调式紧固器件，与所述气体喷射器集成并且设计为将所述窗口和所述气体喷射器盖固定至具有可调高度的所述气体喷射器，其中，所述可调式紧固器件包括设置在所述气体喷射器盖上方的基板，其中，所述基板具有顶部和位于顶部下方并且更靠近所述气体喷射器盖的底部，所述顶部的相对侧延伸超出所述底部的相对侧。