[发明专利]电子器件及其制作方法与面包板电路模型

权利要求书

1.一种电子器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供PCB板、元器件以及未充磁的导电磁体，将所述元器件与导电磁体分别焊接于所述PCB板上，得到待注塑器件；

步骤2、对所述待注塑器件进行注塑包胶工艺，在所述待注塑器件的外表面形成塑胶外壳，所述导电磁体的一端暴露于所述塑胶外壳外，得到待充磁器件；

步骤3、对所述待充磁器件中的导电磁体进行充磁，得到电子器件。

2.如权利要求1所述的电子器件的制作方法，其特征在于，所述PCB板上设有第一通孔；所述导电磁体包括柱状本体以及与柱状本体的一端相连的膨大端部；

将所述导电磁体焊接至所述PCB板上后，所述膨大端部位于所述第一通孔外侧，所述柱状本体贯穿所述第一通孔，并且所述柱状本体上远离所述膨大端部的一端暴露于所述第一通孔外。

3.如权利要求2所述的电子器件的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，采用表面贴装工艺实现所述元器件、导电磁体与所述PCB板之间的焊接，所述导电磁体的膨大端部上与柱状本体相连的一侧焊接于所述PCB板表面；

采用表面贴装工艺实现所述元器件、导电磁体与所述PCB板之间的焊接的步骤包括：

步骤11、在所述PCB板上的位于所述第一通孔周围的区域以及元器件预定焊接区域上涂覆焊膏；

步骤12、将所述元器件贴附于所述元器件预定焊接区域的焊膏上，将所述导电磁体的膨大端部贴附于所述第一通孔周围的焊膏上；

步骤13、对所述焊膏进行加热熔化，冷却后，所述元器件与导电磁体分别焊接于所述PCB板上，得到待注塑器件。

4.如权利要求1所述的电子器件的制作方法，其特征在于，所述导电磁体包括磁性材料本体以及包覆于磁性材料本体外表面的导电材料层。

5.如权利要求1所述的电子器件的制作方法，其特征在于，所述塑胶外壳上设有暴露出所述导电磁体部分区域的第二通孔。

6.一种电子器件，其特征在于，包括：PCB板、焊接于PCB板上的元器件与导电磁体、包覆于所述PCB板、元器件以及导电磁体外表面的塑胶外壳，所述导电磁体的一端暴露于所述塑胶外壳外。

7.如权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述PCB板上设有第一通孔；所述导电磁体包括柱状本体以及与柱状本体的一端相连的膨大端部；

所述膨大端部位于所述第一通孔外侧，所述柱状本体贯穿所述第一通孔，并且所述柱状本体上远离所述膨大端部的一端暴露于所述第一通孔外。

8.如权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述导电磁体包括磁性材料本体以及包覆于磁性材料本体外表面的导电材料层。

9.如权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述塑胶外壳上设有暴露出所述导电磁体部分区域的第二通孔。

10.一种面包板电路模型，其特征在于，包括如权利要求6至9中任一项所述的电子器件以及面包板；

所述面包板上设有插孔，所述插孔的底部设有导磁导电材料，所述电子器件中的导电磁体可以插入所述插孔中实现电路连接。