[发明专利]电子器件及其制作方法与面包板电路模型

说明书

本发明提供一种电子器件及其制作方法与面包板电路模型。本发明的电子器件包括：PCB板、焊接于PCB板上的元器件与导电磁体、包覆于所述PCB板、元器件以及导电磁体外表面的塑胶外壳，所述导电磁体的一端暴露于所述塑胶外壳外。本发明的电子器件能够利用磁性吸引的方式实现电子器件与面包板的连接，提升了电子器件与面包板的电性连接的稳定性，避免出现接触不良现象，同时，该电子器件易于拾取，易于插接。本发明的面包板电路模型包括上述电子器件，学生在使用该面包板电路模型进行电路搭接实验时更容易操作，并且不易出现接触不良的现象，另外，利用磁性吸引的方式实现电子器件与面包板的连接还能够增加实验的趣味性。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种电子器件及其制作方法与面包板电路模型。

背景技术

面包板(也称万用线路板或集成电路实验板)由于板子上有很多小插孔，很像面包中的小孔，因此得名。面包板是专为电子电路的无焊接实验设计制造的，由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。

现有一种面包板电路模型包括面包板以及与其配合使用的电子元器件，该面包板电路模型可作为学习产品使用来进行电路趣味DIY搭接，方便学生学习和掌握硬件基本电路知识。

图1为现有的一种面包板电路模型300的结构示意图，图1中的面包板100通过右侧的连接器110接入电源，面包板100上的矩阵接口120可以用于电子元器件200插接。如图1所示，学生可以将电子元器件200的引脚插入面包板100上的矩阵接口120中，实现电路搭接，进而验证电子电路原理。具体的，图1中展示的电子元器件200包括两个色环电阻，当然学生还可以将电容或者发光二极管本体等其它电子元器件200插入面包板100中，进行电路实验。

然而，现有的面包板电路模型300存在如下问题：

1)现有的面包板电路模型300中，电子元器件200与面包板100的电性连接不稳定，现有的电子元器件200与面包板100的电性连接方式通常是引脚插入形式，利用弹片过盈配合接触导通电路，然而，这种电性连接方式容易出现由于面包板100内部的弹片夹合不紧导致的接触不良问题，有可能在学生使用的时候产生信息误导。

2)无论是色环电阻还是电容等电子元器件200的尺寸一般都偏小，且形状各异，不方便手动抓取，并且将这些尺寸偏小并且形状各异的电子元器件200插入面包板100中也不是很方便。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题是：提供一种电子器件，能够提升电子器件与面包板的电性连接的稳定性，避免出现接触不良现象，同时，该电子器件易于拾取，且易于插接；进一步的，还提供一种上述电子器件的制作方法以及包含上述电子器件的面包板电路模型。

为解决以上技术问题，本发明首先提供一种电子器件的制作方法，包括如下步骤：

步骤1、提供PCB板、元器件以及未充磁的导电磁体，将所述元器件与导电磁体分别焊接于所述PCB板上，得到待注塑器件；

步骤2、对所述待注塑器件进行注塑包胶工艺，在所述待注塑器件的外表面形成塑胶外壳，所述导电磁体的一端暴露于所述塑胶外壳外，得到待充磁器件；

步骤3、对所述待充磁器件中的导电磁体进行充磁，得到电子器件。

具体的，所述步骤1中，所述PCB板上设有第一通孔；所述导电磁体包括柱状本体以及与柱状本体的一端相连的膨大端部；

将所述导电磁体焊接至所述PCB板上后，所述膨大端部位于所述第一通孔外侧，所述柱状本体贯穿所述第一通孔，并且所述柱状本体上远离所述膨大端部的一端暴露于所述第一通孔外。