[发明专利]感光组件、摄像模组及其制作方法

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

感光芯片，其具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；

滤色片，其位于所述感光芯片上方；以及

环形支撑体，其由芯片粘结膜成型材料形成并且位于所述感光芯片与所述滤色片之间；所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面的对应于所述非感光区域的位置，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述支撑体与所述感光芯片的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片的接触面积。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，在经过所述感光芯片的轴线的截面上，所述支撑体形成倒梯形的形状。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片还包括位于所述非感光区域、围绕或部分围绕在所述感光芯片外侧的焊垫；并且，在设置有所述焊垫的非感光区域，所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面位于所述焊垫与所述感光区域之间。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括线路板，所述感光芯片的下表面接触并固定于所述线路板。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：

模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括形成在线路板表面的电子元件，所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部覆盖所述滤色片的至少一部分边缘区域并且接触所述环形支撑体的外侧面。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部具有通过模具压合而形成的平整的模塑部顶面，并且所述模塑部顶面高于所述滤色片的上表面。

11.一种摄像模组，其特征在于，包括权利要求1-10中任意一项所述的感光组件。

12.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头组件和权利要求10所述的感光组件，所述镜头组件的底面承靠于所述模塑部顶面。

13.一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：

通过丝网印刷工艺，由芯片粘结膜成型材料在滤色片的表面形成环形支撑体，其中所述环形支撑体所包围的区域与感光芯片的感光区域相匹配；

将所述滤色片与所述感光芯片对位，使所述环形支撑体的表面对应于所述感光芯片的非感光区域，其中所述非感光区域围绕在所述感光区域周围；

使所述环形支撑体的表面接近并接触所述感光芯片的表面；以及

使所述环形支撑体与所述感光芯片粘合。

14.根据权利要求13所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述形成环形支撑体的步骤包括：

将丝网印刷板覆盖滤色片的表面，所述丝网印刷板上具有对应于所述环形支撑形状的镂空图案；

在丝网印刷板和滤色片上涂布膏状的芯片粘结膜成型材料并使其填充所述镂空图案；

将所述丝网印刷板从所述滤色片和所述环形支撑体分离；以及

对所述芯片粘结膜成型材料进行预固化，使其成型为固态的环形支撑体。