[发明专利]感光组件、摄像模组及其制作方法

说明书

本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；滤色片，其位于所述感光芯片上方；以及环形支撑体，其由芯片粘结膜成型材料形成并且位于所述感光芯片与所述滤色片之间；所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面的对应于所述非感光区域的位置，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。本发明还提供了相应的摄像模组以及感光组件和摄像模组的制作方法。本发明可以有效地减小模组的高度尺寸，以满足手机及其他电子设备的全面屏化、轻薄化的需求。本发明还提供可靠的工艺以将滤色片直接贴附于芯片表面。本发明可以提升产品良率。

技术领域

本发明涉及光学技术领域，具体地说，本发明涉及感光组件和摄像模组、以及感光组件和摄像模组的制作方法。

背景技术

随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。

图1示出了现有技术中一种典型的常规摄像模组，通常情况下，摄像模组包括一镜座1、一镜头2、一线路板3和一感光芯片4，镜头2安装于镜座1，镜座1安装于线路板3，感光芯片4安装于线路板3，也就是说，镜头1和线路板3通过镜座1组装。更进一步地，在镜头 2和感光芯片4之间具有一滤色片5来过滤红外光，从而使得感光芯片4采集到质量较好的图像信息。

在现有技术中，通常滤色片5被安装于镜座2，且滤色片5位于镜头1的下方位置，因此为了便于安装滤色片5，镜座1需要提供一内凸台6来支撑滤色片5的边缘，从而使得滤色片5被支撑于镜座1 内，并位于镜头1和感光芯片4之间。

从常规的这种模组结构中可以看到，首先，滤色片1安装于镜座的内凸台6，内凸台具有一定的厚度，位于镜头和感光芯片之间，而且感光芯片通常通过弧形的金线连接至线路板，此外芯片周围需要安装电容电阻，因此滤色片与感光芯片之间因为需要避让上述电子元件 (金线/电容电阻等)又需要保持一定的避让高度以防止损伤上述电子元件，这使得摄像模组的垂直于光轴方向上的尺寸增大；其次，由于滤色片安装的平面较高，镜头的最后一片镜片的像面往往需要有一定的安全距离；第三，滤色片是薄型片状，要安装于内凸台需要较高的工艺水平，目前通常采用的滤色片的厚度是0.3mm或者0.2mm，而厚度更小的滤色片其组装的难度更大，良品率低，这些因素使得摄像模组的机械后焦BFL(back focallength)往往设计预留较大，而不容易降低；机械后焦增大往往会导致摄像模组的高度增大。

从以上分析可以看出，现有的典型摄像模组的滤色片及其安装模式由于各种因素导致摄像模组的高度较大，这种较大的高度完全不能满足对于应用产品向轻薄化发展的趋势要求。比如，在手机摄像模组的应用中，限制手机整体厚度较小的主要因素之一就是摄像模组自身需要的高度。

如果将滤色片直接安装在感光芯片上，可以有效地解决上述问题，从而更好地满足应用产品向轻薄化发展的趋势要求，同时还有助于降低感光芯片翘曲。然而，目前并没有将滤色片直接安装在感光芯片的适合于大规模量产的成熟工艺。新的生产工艺的引入，可能会面临可靠性不足，工序繁琐，光学成像品质不达标等等问题，这些问题都可能导致产品不良，造成例如感光芯片等高价值部件的报废，进而导致该生产工艺的经济价值下降，甚至无法投入量产等问题。

发明内容

本发明旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；滤色片，其位于所述感光芯片上方；以及环形支撑体，其由芯片粘结膜成型材料形成并且位于所述感光芯片与所述滤色片之间；所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面的对应于所述非感光区域的位置，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。

在一个实施方式中，所述支撑体与所述感光芯片的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片的接触面积。