[发明专利]一种用于LED芯片安装基板的散热支架

权利要求书

1.一种用于LED芯片安装基板的散热支架，包括塑胶基板(1)、安装在塑胶基板(1)左侧的左置金属连接框(2)和安装在塑胶基板(1)右侧的右置金属连接框(3)，其特征是：所述的塑胶基板(1)外侧面上均开设有相互连通的侧向装配槽(4)，所述的塑胶基板(1)下表面位于前置和后置边缘位置均开设有与侧向装配槽(4)内部相连通的底部支撑槽(5)，所述的左置金属连接框(2)通过插入塑胶基板(1)左侧的侧向装配槽(4)内部和塑胶基板(1)相卡接，所述的右置金属连接框(3)通过插入塑胶基板(1)右侧的侧向装配槽(4)内部和塑胶基板(1)相卡接，所述左置金属连接框(2)右侧面两端位于塑胶基板(1)前、后侧的侧向装配槽(4)内部均具有向右凸起的一体结构左置侧向支撑框(6)，所述右置金属连接框(3)左侧面两端位于塑胶基板(1)前、后侧的侧向装配槽(4)内部均具有向左凸起的一体结构右置侧向支撑框(7)，所述塑胶基板(1)前、后侧的侧向装配槽(4)内部位于左置侧向支撑框(6)和右置侧向支撑框(7)之间均设置有底部支撑框(8)，所述的底部支撑框(8)两端均具有向侧向凸起的装配孔(9)，所述的左置侧向支撑框(6)右侧面和右置侧向支撑框(7)左侧面对应装配孔(9)位置均具有装配插块(10)，所述的塑胶基板(1)下端设置有底部散热托板(11)，所述的底部散热托板(11)通过两侧铜质底部支架(12)分别与对应位置底部支撑框(8)下表面固定连接，所述的底部散热托板(11)、底部支撑框(8)和铜质底部支架(12)为一体结构，

所述的底部支撑框(8)下表面均开设有内部具有散热片的散热槽(13)，

所述的左置金属连接框(2)和右置金属连接框(3)大小相同。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片安装基板的散热支架，其特征是：所述的左置金属连接框(2)左侧面、右置金属连接框(3)右侧面、左置侧向支撑框(6)外侧面、右置侧向支撑框(7)外侧面和底部支撑框(8)外侧面与塑胶基板(1)外侧面位于同一平面。