[发明专利]一种用于LED芯片安装基板的散热支架

说明书

本发明涉及LED芯片安装辅助技术领域，尤其是一种用于LED芯片安装基板的散热支架，包括塑胶基板、安装在塑胶基板左侧的左置金属连接框和安装在塑胶基板右侧的右置金属连接框，塑胶基板外侧面上均开设有相互连通的侧向装配槽。本发明的一种用于LED芯片安装基板的散热支架通过在塑胶基板外围开设用于安装固定金属连接框、侧向支撑框和底部支撑框的侧向装配槽，并且通过拼接侧向支撑框和底部支撑框来与塑胶基板固定，利用一体结构底部散热托板不仅提升了塑胶基板的散热性能，而且使其整体的刚性得到加强。

技术领域

本发明涉及LED芯片安装辅助技术领域，尤其是一种用于LED芯片安装基板的散热支架。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，但是目前用于安装LED芯片的塑胶基板结构简单，散热性能比较有限，而且整体刚性比较差。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种改进的用于LED芯片安装基板的散热支架，解决目前用于安装LED芯片的塑胶基板结构简单，散热性能比较有限，而且整体刚性比较差的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于LED芯片安装基板的散热支架，包括塑胶基板、安装在塑胶基板左侧的左置金属连接框和安装在塑胶基板右侧的右置金属连接框，所述的塑胶基板外侧面上均开设有相互连通的侧向装配槽，所述的塑胶基板下表面位于前置和后置边缘位置均开设有与侧向装配槽内部相连通的底部支撑槽，所述的左置金属连接框通过插入塑胶基板左侧的侧向装配槽内部和塑胶基板相卡接，所述的右置金属连接框通过插入塑胶基板右侧的侧向装配槽内部和塑胶基板相卡接，所述左置金属连接框右侧面两端位于塑胶基板前、后侧的侧向装配槽内部均具有向右凸起的一体结构左置侧向支撑框，所述右置金属连接框左侧面两端位于塑胶基板前、后侧的侧向装配槽内部均具有向左凸起的一体结构右置侧向支撑框，所述塑胶基板前、后侧的侧向装配槽内部位于左置侧向支撑框和右置侧向支撑框之间均设置有底部支撑框，所述的底部支撑框两端均具有向侧向凸起的装配孔，所述的左置侧向支撑框右侧面和右置侧向支撑框左侧面对应装配孔位置均具有装配插块，所述的塑胶基板下端设置有底部散热托板，所述的底部散热托板通过两侧铜质底部支架分别与对应位置底部支撑框下表面固定连接，所述的底部散热托板、底部支撑框和铜质底部支架为一体结构。

进一步地，所述的底部支撑框下表面均开设有内部具有散热片的散热槽。

进一步地，所述的左置金属连接框和右置金属连接框大小相同。

进一步地，所述的左置金属连接框左侧面、右置金属连接框右侧面、左置侧向支撑框外侧面、右置侧向支撑框外侧面和底部支撑框外侧面与塑胶基板外侧面位于同一平面。

本发明的有益效果是，本发明的一种用于LED芯片安装基板的散热支架通过在塑胶基板外围开设用于安装固定金属连接框、侧向支撑框和底部支撑框的侧向装配槽，并且通过拼接侧向支撑框和底部支撑框来与塑胶基板固定，利用一体结构底部散热托板不仅提升了塑胶基板的散热性能，而且使其整体的刚性得到加强。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。