[发明专利]扫描曝光装置有效
申请号: | 201810312226.3 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN108710263B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 加藤正纪;铃木智也;鬼头义昭;堀正和;林田洋祐;木内彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/24 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扫描 曝光 装置 | ||
本发明提供一种扫描曝光装置,其使在从中心线以规定的半径弯曲成圆筒状的外周面上形成有电子设备用的图案的圆筒光罩绕中心线旋转,使被支承为圆筒状或平面状的基板以对应于圆筒光罩的旋转速度的速度移动,由此将圆筒光罩的图案曝光至基板,其具有在曝光装置主体可旋转地支承向圆筒光罩的中心线延伸的方向上的两侧突出的转轴、并且在改变圆筒光罩的中心线与基板的距离的Z方向上能够相对于曝光装置主体移动圆筒光罩的支承机构,支承机构包括:可旋转地支承转轴的可动体;以改变可动体相对于曝光装置主体在Z方向上的位置的方式在Z方向上驱动可动体的驱动源;及用于利用曝光装置主体支承圆筒光罩的自重的大部分来减轻驱动源的负荷的弹性支承构件。
本发明申请是国际申请日为2014年3月24日、国际申请号为PCT/ JP2014/058109、进入中国国家阶段的国家申请号为201480034715.7、发 明名称为“基板处理装置、器件制造方法、扫描曝光方法、曝光装置、 器件制造系统以及器件制造方法”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种将光罩的图案投影到基板上并在该基板上曝光 该图案的基板处理装置、器件制造方法、扫描曝光方法、曝光装置、 器件制造系统以及器件制造方法。
背景技术
有一种制造液晶显示器等的显示器件或半导体等各种器件的器 件制造系统。器件制造系统具有曝光装置等基板处理装置。在专利文 献1中记载的基板处理装置,将形成在配置于照明区域的光罩的图案 的像投影至配置于投影区域的基板等上,在基板上曝光该图案。基板 处理装置中使用的光罩有平面状的,也有圆筒状等。
在光刻工序中使用的曝光装置中,已知有一种在下述专利文献中 披露的那种使用圆筒状或者圆柱状的光罩(以下也统称为圆筒光罩) 来曝光基板的曝光装置(例如专利文献2)。另外,已知还有一种使 用圆筒光罩,将显示面板用的器件图案连续地曝光于具有挠性(柔性) 的长条状的片材基板上的曝光装置(例如专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-299918号公报
专利文献2:国际公开WO2008/029917号
专利文献3:日本特开2011-221538号公报
发明内容
此处,基板处理装置通过增大扫描曝光方向上的曝光区域(狭缝 状的投影区域),能够缩短针对基板上的一个照射区域或者器件区域 的扫描曝光时间,从而能够提高每单位时间的基板的处理张数等生产 性。但是,如专利文献1记载的那样,当为了谋求生产性的提高而使 用可旋转的圆筒状光罩时,将光罩图案弯曲成圆筒状,因此,若将光 罩图案(圆筒状)的周向作为扫描曝光的方向,增大狭缝状的投影区 域的在扫描曝光方向上的尺寸,则有时投影曝光于基板上的图案的品 质(图像质量)会下降。
如上述的专利文献2所示,圆筒状或者圆柱状的光罩从规定的旋 转中心轴(中心线)起具有一定半径的外周面(圆筒面),在该外周 面上形成有电子器件(例如半导体IC芯片等)的光罩图案。当将光 罩图案转印至感光性的基板(晶圆)上时,一边使基板以规定速度向 一个方向移动,一边使圆筒光罩绕旋转中心轴同步旋转。在这种情况 下,若以使圆筒光罩的外周面的整个周长与基板的长度相对应的方式 来设定圆筒光罩的直径,则能够在基板的长度范围内连续地扫描曝光 光罩图案。另外,如专利文献3所述,若使用如这样的圆筒光罩,则 仅通过一边在长条方向上以规定速度运送长条状的柔性的片材基板 (具有感光层),一边使圆筒光罩与该速度同步地旋转,就能够将显 示面板用的图案重复连续地曝光在片材基板上。如此,在使用圆筒光 罩的情况下,使得基板的曝光处理的效率或者节奏得到提高,从而期 待电子器件、显示面板等的生产性提高。
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