[发明专利]一种PCB背钻对准度的测试结构和方法

权利要求书

1.一种PCB背钻对准度的测试结构，其特征在于，包括：多个由一个一钻孔和多个参考孔组成的测试单元；

所述测试单元中，多个所述参考孔围绕所述一钻孔设置，所述一钻孔与每个所述参考孔的孔心距相等；

所述一钻孔经过背钻获得背钻孔，所述背钻孔的圆心与所述一钻孔的圆心重合时，所述背钻孔的孔壁到所述参考孔的孔壁的最小距离为设定的孔间距；

多个所述测试单元对应多个所述孔间距的取值，相邻两个所述测试单元具有共同的所述参考孔。

2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于：

所述测试结构设置在PCB的线路图形单元的四周。

3.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于：

所述孔间距的取值为1mil至10mil；

多组所述测试单元之间，所述孔间距的差距为0.1mil至1mil。

4.一种PCB背钻对准度的测试方法，其特征在于：

在PCB上设置权利要求1至3任一项所述的测试结构；

通过所述背钻孔与所述参考孔的位置关系确定背钻对准度。

5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，通过所述背钻孔与所述参考孔的位置关系确定背钻对准度，包括：

对一个测试结构上的每个测试单元进行判断，若所述背钻孔与所述测试单元中的每个参考孔均相离，则所述测试结构上相应的测试单元中，背钻孔与参考孔的孔间距的最小取值为背钻对准度。

6.根据权利要求4或5所述的测试方法，其特征在于，在PCB上设置测试结构，包括：

在PCB上线路图形单元的四周分别设置一个测试结构，作为一组测试结构；

为PCB上不同直径的背钻孔分别设置至少一组测试结构。

7.根据权利要求5所述的测试方法，其特征在于，通过所述背钻孔与所述参考孔的位置关系确定背钻对准度之后，还包括：

根据所述背钻对准度确定是否进行生产。

8.根据权利要求7所述的测试方法，其特征在于，根据所述背钻对准度确定是否进行生产，包括：

若背钻对准度大于预设需求对准度，则背钻对准度不足，不进行生产，调整背钻的钻孔参数；

若背钻对准度小于或等于预设需求对准度，则可以进行生产。