[发明专利]一种PCB背钻对准度的测试结构和方法

说明书

本发明公开了一种PCB背钻对准度的测试结构和方法，涉及PCB的制造技术。该方法包括：在PCB上设置测试结构；钻出所述测试结构上的一钻孔和参考孔；对所述一钻孔进行背钻，获得背钻孔；通过所述背钻孔与所述参考孔的位置关系确定背钻对准度。本发明在进行线路图形上的背钻之前，以测试结构上的背钻作为参考，通过背钻孔与几个参考孔之间的位置关系，判断背钻是否偏孔，从而决定是否可以正常生产。一方面，可以直接从模块的表面判断是否偏孔，无需放大观察孔壁；另一方面预先在模块上进行背钻并检验，可避免线路图形上的背钻不合格造成的浪费。

技术领域

本发明涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB背钻对准度的测试结构和方法。

背景技术

在PCB的制作中，背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。背钻制作过程中，如果背钻与一钻出现偏孔，则极易导致背钻部分孔壁铜无法完全钻掉，从而导致信号传输失真。

现有技术中，为判断背钻是否偏孔，通常是在背钻后直接用十倍镜肉眼观察板内背钻孔有无钻偏。但是，这样的方式存在缺陷，当背钻孔较浅时观察容易，若背钻深度较深，则肉眼很难观察，极易因观察不清楚导致误判，或者耗时较长。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB背钻对准度的测试结构和方法，能够通过该测试结构判断背钻的对准度是否符合生产需求。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种PCB背钻对准度的测试结构，包括：多个由一个一钻孔和多个参考孔组成的测试单元；

所述测试单元中，多个所述参考孔围绕所述一钻孔设置，所述一钻孔与每个所述参考孔的孔心距相等；

所述一钻孔经过背钻获得背钻孔，所述背钻孔的圆心与所述一钻孔的圆心重合时，所述背钻孔的孔壁到所述参考孔的孔壁的最小距离为设定的孔间距；

多个所述测试单元对应多个所述孔间距的取值。

其中，所述测试结构设置在PCB的线路图形单元的四周。

其中，所述孔间距的取值为1mil至10mil；多组所述测试单元之间，所述孔间距的差距为0.1mil至1mil。

进一步的，相邻两个所述测试单元具有共同的所述参考孔。

另一方面，本发明提供一种PCB背钻对准度的测试方法，包括：

在PCB上设置上述的测试结构；

钻出所述测试结构上的一钻孔和参考孔；

对所述一钻孔进行背钻，获得背钻孔；

通过所述背钻孔与所述参考孔的位置关系确定背钻对准度。

其中，通过所述背钻孔与所述参考孔的位置关系确定背钻对准度，包括：

对一个测试结构上的每个测试单元进行判断，

若所述背钻孔与所述测试单元中的每个参考孔均相离，则所述测试结构上相应的测试单元中，背钻孔与参考孔的孔间距的最小取值为背钻对准度。

其中，在PCB上设置上述测试结构，包括：

在PCB上线路图形单元的四周分别设置一个测试结构，作为一组测试结构；

为PCB上不同直径的背钻孔分别设置至少一组测试结构。

进一步的，其特征在于，通过所述背钻孔与所述参考孔的位置关系确定背钻对准度之后，还包括：

根据所述背钻对准度确定是否进行生产。