[发明专利]一种金属薄膜及其制作方法

权利要求书

1.一种金属薄膜的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板；在所述基板上形成一导电层；在所述导电层上形成具有图形化的光阻层，以及与所述光阻层图形互补的预设图形的金属薄膜；去除所述光阻层获得单独的金属薄膜；在获得所述单独的金属薄膜后，通过溶液溶解所述导电层，使所述金属薄膜脱离所述基板；其中，所述金属薄膜为网格状图形结构，所述网格状图形结构线宽为100nm～50μm，厚度为1～20μm。

2.如权利要求1所述的金属薄膜的制作方法，其特征在于，所述导电层形成方式为将导电层材料蒸镀在所述基板上。

3.如权利要求1所述的金属薄膜的制作方法，其特征在于，所述具有预设图形的金属薄膜的形成方法包括：在所述导电层上形成一图形化的光阻层，所述图形化的光阻层用于限定所述预设图形，使所述导电层从所述图形化的光阻层中暴露的部分形成所述预设图形；将金属薄膜材料覆设于导电层从所述图形化的光阻层暴露出来的部分，形成具有预设图形的金属薄膜；去除光阻层，得到所述单独的金属薄膜。

4.如权利要求3所述的金属薄膜的制作方法，其特征在于，形成一图形化的光阻层的方式包括：将光阻层材料覆设于导电层上；通过曝光显影方式蚀刻掉所述光阻层中所述预设图形的部分。

5.如权利要求3所述的金属薄膜的制作方法，其特征在于，覆设所述金属薄膜的方法是通过电铸方式将所述金属薄膜材料沉积在暴露的所述导电层上。

6.如权利要求1所述的金属薄膜的制作方法，其特征在于，所述溶液能溶解所述导电层，且不能溶解所述金属薄膜。

7.如权利要求1所述的金属薄膜的制作方法，其特征在于，所述网格状图形结构为蜂窝形结构或方形结构。

8.一种金属薄膜的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：提供一基板，在基板上覆设导电层；

S2：将光阻剂涂覆于导电层上，形成光阻层；

S3：通过曝光、显影工艺在光阻层形成图形化的导电层，所述图形化的光阻层用于限定金属薄膜预设图形，使导电层从所述图形化的光阻层中暴露的部分形成所述预设图形；

S4：通过电铸的方式将金属薄膜材料沉积在导电层从所述图形化的光阻层暴露出来的部分上，形成具有所述预设图形的金属薄膜，所述金属薄膜为网格状图形结构，所述网格状图形结构线宽为100nm～50μm，厚度为1～20μm；

S5：去除光阻层，在导电层上获得单独的金属薄膜；

S6：用溶液选择性溶解导电层，使金属薄膜脱离基板。