[发明专利]一种金属薄膜及其制作方法

说明书

本发明公开一种金属薄膜及其制作方法，包括提供一基板；在所述基板上形成一导电层；在所述导电层上形成一具有预设图形的金属薄膜；通过溶液溶解所述导电层，使所述金属薄膜脱离所述基板。通过上述方法，使金属薄膜具有屏蔽效率高、透光率高的效果。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种金属薄膜及其制作方法。

背景技术

近年来，伴随着信息化社会的快速发展，与信息相关联的设备急速发展并逐渐得到普及，各种电子设备、通信装置例如CRT、液晶、EL、PDP、FED等显示装置被广泛用于电视机、个人电脑、车站和机场的导向显示，用于提供各种信息。这些电子设备，弹球盘、自动赌博机等电子控制游戏机、移动电话等通信装置产生的电磁波干扰(EMI)问题也愈来愈严重。

电磁波干扰不仅会影响周围电子设备的操作精确度，引起误操作，而且还会对人体健康产生不良影响。因此，对电磁波屏蔽材料的要求越来越高，为了适应这样的要求，人们开发出了各种金属薄膜作为电磁波屏蔽膜。

这些金属薄膜的制造方法，通常有溅射法、蚀刻法和银络盐扩散转移法等方法。溅射法是指将金属银和铟锡氧化物(ITO)等高折光率层直接溅射在玻璃基板上，或溅射在PET膜片上再复合到玻璃基板上。溅射法制备的电磁波屏蔽膜，由于其透光率偏低、表面电阻偏高，限制了它的应用范围。蚀刻法是将铜箔贴合在透明的PET薄膜上，经光刻形成细线网格的铜质栅网，其制备工艺复杂，成本较高。银络盐扩散转移法是在透明PET薄膜上，首先涂以钯、铑等催化核，然后涂上卤化银乳剂，进行物理显影，再镀覆铜或镍金属膜，此方法由于残留的催化核吸收光，因此存在透光率低的问题。

同时，现有制作金属薄膜的方法大多采用压印工艺转移得到屏蔽网格(如CN201610412201.1和CN201410464874.2)，但都存在网格与基底和胶层分离时分不开的情况，尤其当网格线较窄时，物理方法分离网格与胶层更易出现缺陷，影响屏蔽网格性能稳定性。

发明内容

本发明的目的主要在于提供一种屏蔽效率高的金属薄膜及其制作方法。

为实现上述发明目的，本发明提供一种金属薄膜的制作方法，包括提供一基板；在所述基板上形成一导电层；在所述导电层上形成一具有预设图形的金属薄膜；通过溶液溶解所述导电层，使所述金属薄膜脱离所述基板。

在其中一实施例中，所述导电层形成方式为将导电层材料蒸镀在所述基板上。

在其中一实施例中，所述具有预设图形的金属薄膜的形成方法包括：在所述导电层上形成一图形化的光阻层，所述图形化的光阻层用于限定所述预设图形，使所述导电层从所述图形化的光阻层中暴露的部分形成所述预设图形；将金属薄膜材料覆设于导电层从所述图形化的光阻层暴露出来的部分，形成具有预设图形的金属薄膜；去除光阻层。

在其中一实施例中，形成一图形化的光阻层的方式包括：将光阻层材料覆设于导电层上；通过曝光显影方式蚀刻掉所述光阻层中所述预设图形的部分。

在其中一实施例中，覆设所述金属薄膜的方法是通过电铸方式将所述金属薄膜材料沉积在暴露的所述导电层上。

在其中一实施例中，所述溶液能溶解所述导电层，且不能溶解所述金属薄膜。

在其中一实施例中，所述金属薄膜为网格状图形结构，所述网格状图形结构为蜂窝形结构或方形结构。

在其中一实施例中，所述网格状图形结构线宽为100nm～50μm，厚度为1～20μm。

本发明还提供一种金属薄膜的具体制作方法，包括如下步骤：

S1：提供一基板，在基板上覆设导电层；

S2：将光阻剂涂覆于导电层上，形成光阻层；