[发明专利]基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板及工艺

权利要求书

1.一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和至少一双面板(200)，所述FRCC和所述双面板之间相压合；

所述FRCC(100)依次包括第一铜箔层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电胶层(103)；所述FRCC是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FRCC；

所述双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种；所述双面板(200)包括第二铜箔层(201)和第三铜箔层(202)，当所述双面板为PI型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的上极低介电胶层(203)、PI芯层(204)和下极低介电胶层(205)，且所述PI芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间；当所述双面板为LCP型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的LCP树脂层(206)；所述双面板是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频双面板；

所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1-1.0μm，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度皆为1-35μm；

所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；

所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的厚度皆为2-50μm；

所述LCP树脂层是指Dk值为2.0-3.5且Df值为0.002-0.010的树脂层，且厚度为5-100μm。

2.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5％的FRCC；所述LCP型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板；所述PI型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板。

3.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为全固化状态的胶层。

4.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：每一所述极低介电胶层与每一所述铜箔层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。

5.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的树脂材料皆为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且所述聚酰亚胺的含量为每一极低介电胶层的总固含量的40-95％。