[发明专利]基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板及工艺

说明书

本发明公开了一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，包括多层板包括至少一FRCC和至少一双面板，二者之间相压合；前者包括第一铜箔层、第一和第二极低介电胶层；双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种。本发明用不含LCP层的FRCC搭配高频PI型双面板或LCP型双面板制作三层到六层FPC，制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板结构中。

技术领域

本发明涉及FPC(柔性线路板)及其制备技术领域，特别涉及一种基于高频 FRCC(背胶铜箔基板)与高频双面板的FPC多层板及制造工艺。

背景技术

随着信息技术的飞跃发展，考虑到今后一段时间内全球5G等高传速技术加速推进，为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本，市场上呈现出各种形式的混压结构多层板设计与应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、从而在信息技术要求高频高速的发展趋势下，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

而在多层板FPC制程使用高频材料领域，,当前业界主要所使用的高频板材主要为LCP板、PTFE纤维板，然而此材料因也受到制程技术的限制，对FPC制造压合设备的要求极高且需要在较高温度环境(最低>280℃)以上压合且压合时间存在过长不能使用快压机设备导致加工困难，随之也造成压合设备容易损耗以及压合成本高、生产效率低。同时制程产品极易出现其膜厚不均匀，膜厚不均会造成电路板的阻抗值控制不易，且高温压合制程，会造成LCP或PTFE挤压影响镀铜的导通性，形成断路，进而造成信赖度不佳，可靠度下降；故业界对搭配多层LCP板为了保证品质需要增加设备依赖AOI设备进行多指标的检查影响成品FPC良率、效率不佳，进一步加剧高频多层板FPC在使用端成本上升等因素出现。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳或者机械强度不好等等问题无法满足市场需求。

另外业界对涂布型的LCP基板，在涂布过程中只能涂布12.5um厚度，如果制作总厚度超过50um LCP基板，制程需要经过多次涂布，且制作LCP型双面板还需要再次经过压合另一面铜箔的制程，工序繁杂效率低落。对于目前其他FRCC 基材涂布一次也很难满足总厚度超过50um，需要进行结构设计或是多次涂布来制作厚膜，可能会因为存在多界面而影响其UV镭射加工性以及电性、吸水性。

举凡于第201590948 U号中国专利、第M377823号中国台湾专利、第 2010-7418A号日本专利和第2011/0114371号美国专利中皆提出具有优良作业性、低成本、低能耗的特点的复合式基板，而第202276545 U号中国专利、第 103096612 B号中国专利、第M422159号中国台湾专利和第M531056号中国台湾专利中，则以氟系材料制作高频基板。CN 206490891 U中国专利则提出具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板。CN 206490897 U中国专利则提出一种具有高散热效率的FRCC基材。CN 206932462 U中国专利则提出复合式LCP高频高速FRCC基材。

发明内容

对于制作高速传输基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板在选择高频材料高频高速传输时信号完整性至关重要，同时影响高速传输基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板传输的主要因素为搭配材料的低dk/df树脂的选择以及铜箔表面粗糙度及晶格排列的选择，而在相关特性影响因素相差不大条件下，选择搭配材料如何便于FPC流程生产以及降低成本具有竞争力才是企业生产之本。