[发明专利]一种晶圆芯片测试方法有效

专利信息
申请号: 201810320694.5 申请日: 2018-04-09
公开(公告)号: CN108693456B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 姚禹;郑远志;陈向东;梁旭东 申请(专利权)人: 马鞍山杰生半导体有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/28
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨泽;刘芳
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆芯片测试方法,其特征在于,包括如下步骤:

对第一晶圆芯片进行全比例测试,得到第一测试数据;

其中,所述第一晶圆芯片位于未经减薄和切割的晶圆上,所述晶圆能切割成多个所述第一晶圆芯片;

对第二晶圆芯片进行全比例测试,得到第二测试数据;

其中,所述第二晶圆芯片为对所述第一晶圆芯片减薄和切割后所得到的;

其中,所述第一测试数据包括第一电学数据、第一光学数据和第一绝对坐标,所述第二测试数据包括第二电学数据、第二光学数据和第二绝对坐标,所述第一绝对坐标和所述第二绝对坐标采用所述晶圆相同点作为坐标的初始点;

对相对应的所述第一晶圆芯片的所述第一测试数据和所述第二晶圆芯片的所述第二测试数据进行合档处理,得到第三测试数据;

当所述第一晶圆芯片的所述第一绝对坐标和所述第二晶圆芯片的所述第二绝对坐标相同时,提取相对应的所述第一晶圆芯片的第一光学数据和所述第二晶圆芯片的第二电学数据,作为所述第二晶圆芯片的所述第三测试数据。

2.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述对相对应的所述第一晶圆芯片的所述第一测试数据和所述第二晶圆芯片的所述第二测试数据进行合档处理还包括:

比对相对应的所述第一晶圆芯片的所述第一绝对坐标和所述第二晶圆芯片的所述第二绝对坐标,判断相对应的所述第一晶圆芯片的所述第一绝对坐标和所述第二晶圆芯片的所述第二绝对坐标是否相同。

3.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述提取相对应的所述第一晶圆芯片的第一光学数据和所述第二晶圆芯片的第二电学数据之前,还包括:

判断相对应的所述第一晶圆芯片的第一光学数据和所述第二晶圆芯片的第二电学数据是否为有效值,提取相对应的所述第一晶圆芯片的第一光学数据的有效值和所述第二晶圆芯片的第二电学数据的有效值,作为所述第二晶圆芯片的所述第三测试数据。

4.根据权利要求1-3任一项所述的测试方法,其特征在于,所述对第一晶圆芯片进行全比例测试之后,对第二晶圆芯片进行全比例测试之前,还包括:

对所述第一测试数据进行校正。

5.根据权利要求1-3任一项所述的测试方法,其特征在于,所述第一电学数据包括:正向电压、反向电压、反向漏电、开启电压和抗静电能力。

6.根据权利要求1-3任一项所述的测试方法,其特征在于,所述第一光学数据包括:主波长、峰值波长、半波宽、光功率和亮度。

7.根据权利要求1-3任一项所述的测试方法,其特征在于,所述第二电学数据均包括:正向电压、反向电压、反向漏电、开启电压和抗静电能力。

8.根据权利要求1-3任一项所述的测试方法,其特征在于,所述第二光学数据包括:主波长、峰值波长、半波宽、光功率和亮度。

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