[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包括：

衬底，其具有第一表面、第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧向表面；

第一电子组件，其安置在所述衬底的所述第一表面上；

第一封装体，其囊封所述第一电子组件；

电接触件，其安置在所述衬底的所述第二表面上；以及

第一导电层，其包含：

第一部分，其安置在所述第一封装体和所述衬底的所述侧向表面上，和

第二部分，其与所述电接触件相接触，其中所述第二部分包含突起，所述突起部分地包围所述电接触件的外周。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一导电层的所述第二部分与所述衬底的所述第二表面相接触。

3.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其进一步包括：

第二电子组件，其安置在所述衬底的所述第一表面上；

第一导电元件，其安置在所述第一封装体中且使所述第一电子组件与所述第二电子组件分离。

4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括：

接地衬垫，其设置于所述衬底内；

第二电子组件，其安置在所述衬底的所述第二表面上；

第二封装体，其囊封所述第二电子组件；以及

第二导电层，其安置在所述第二封装体上，且所述第二导电层通过所述接地衬垫电连接所述第一导电层的所述第二部分。

5.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其进一步包括：

第三电子组件，其安置在所述衬底的所述第二表面上；以及

第二导电元件，其安置在所述第二封装体中且使所述第二电子组件与所述第三电子组件分离。

6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一导电层的所述第一部分的下表面通过所述第二部分露出。

7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括：接地衬垫，其设置于所述衬底内，其中在所述半导体装置封装的仰视视角中，所述接地衬垫的一部分未被所述电接触件覆盖。

8.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一导电层的所述第二部分与所述第一导电层的所述第一部分相整合。

9.根据权利要求8所述的半导体装置封装，其中所述第一导电层的所述第一部分的厚度大于所述第一导电层的所述第二部分的厚度。

10.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中所述第一导电层与所述接地衬垫隔开，且所述第一导电层通过所述电接触件电连接所述第一导电层。

11.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括：

第二电子组件，其安置在所述衬底的所述第二表面上；以及

第二封装体，其囊封所述第二电子组件和所述电接触件，所述第二封装体具有侧向表面和第一表面，其中所述电接触件从所述第二封装体的所述第一表面暴露；

其中所述第一导电层的所述第一部分安置在所述第二封装体的所述侧向表面上；

其中所述第一导电层的所述第二部分安置在所述第二封装体的所述第一表面上。

12.根据权利要求11所述的半导体装置封装，其进一步包括：

第三电子组件，其安置在所述衬底的所述第一表面上；

第一导电元件，其安置在所述第一封装体中且使所述第一电子组件与所述第三电子组件分离。

13.根据权利要求12所述的半导体装置封装，其进一步包括：

第二导电元件，其安置在所述第二封装体中且包围所述第二电子组件；以及

第二导电层，其安置在所述第二封装体上且连接到所述第二导电元件，

其中所述第二导电元件电连接到所述电接触件。