[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

本发明提供一种半导体装置封装，其包含衬底、第一电子组件、第一封装体、电接触件以及第一导电层。所述衬底具有第一表面、第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧向表面。所述第一电子组件安置在所述衬底的所述第一表面上。所述第一封装体囊封所述第一电子组件。所述电接触件安置在所述衬底的所述第二表面上。所述第一导电层包含第一部分和第二部分。所述第一部分安置在所述第一封装体和所述衬底的所述侧向表面上。所述第二部分与所述电接触件相接触。

技术领域

本公开大体上涉及一种半导体装置封装，且涉及一种其中屏蔽层直接连接到接地端子的半导体装置封装。

背景技术

在半导体装置封装中，模制技术可用于囊封半导体装置以形成用于保护的封装体。

屏蔽层可形成于封装体上以降低或减轻电磁干扰(EMI)。屏蔽层可电连接到衬底中的接地层以用于封装或组装半导体装置。因此，接地层的布置可增加半导体装置封装的成本和大小。

发明内容

在一些实施例中，一种半导体装置封装包含衬底、第一电子组件、第一封装体、电接触件以及第一导电层。衬底具有第一表面、第二表面以及在第一表面与第二表面之间延伸的侧向表面。第一电子组件安置在衬底的第一表面上。第一封装体囊封第一电子组件。电接触件安置在衬底的第二表面上。第一导电层包含第一部分和第二部分。第一部分安置在第一封装体和衬底的侧向表面上。第二部分与电接触件相接触。

在一些实施例中，一种制造半导体装置封装的方法包含以下操作：提供衬底；将封装体安置在衬底上；将电接触件安置在衬底上；以及使导电层形成于衬底和封装体上以与电接触件相接触。

附图说明

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图1B说明根据本公开的一些实施例的示出在图1A中的半导体装置封装的部分的横截面视图。

图1C说明示出在图1B中的半导体装置封装的部分的仰视图。

图1D说明根据本公开的一些实施例的示出在图1A中的半导体装置封装的部分的横截面视图。

图1E说明示出在图1D中的半导体装置封装的部分的仰视图。

图2说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图3说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图4说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图5说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图6A说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图6B说明根据本公开的一些实施例的示出在图6A中的半导体装置封装的部分的横截面视图。

图6C说明示出在图6B中的半导体装置封装的部分的仰视图。

图7说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图8说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图9说明根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面视图。

图10A、图10B、图10C、图10D、图10E、图10F以及图10G说明根据本公开的一些实施例的制造半导体装置封装的方法。

图11A、图11B、图11C、图11D、图11E以及图11F说明根据本公开的一些实施例的制造半导体装置封装的方法。

图12A、图12B、图12C、图12D以及图12E说明根据本公开的一些实施例的制造半导体装置封装的方法。