[发明专利]一种CTP印刷版基铝带材及其制备工艺

权利要求书

1.一种CTP印刷版基铝带材，其特征在于：带材内包括以下重量百分比的元素：Si：0.07~0 .11%、Fe：0 .3～0 .4%、Mg：0 .12~0 .18%、Mn：0 .015~0 .036%、Zn：0 .002~0.004%、V：0 .01~0 .02%，Ti：0 .011~0 .014%，Cu：0 .001~0 .005%，Cr：0 .006~0 .009%，余量为铝，带材表面粗糙度Ra值0 .15~0 .25μm，包括以下步骤：

1）原料熔炼：将按照上述重量百分比混合的炉料加入熔化炉内，在720～800℃的条件下进行熔炼，形成均一合金熔液后；当合金熔液温度为700~720℃使用氮气吹入精炼剂进行精炼，氮气流量2 .3～3 .0m³/h，精炼完30分钟后搅拌，当温度为730~780℃时将精炼液转移至静置炉内静置；向精炼静置后的熔体中加入晶粒细化剂，并将熔体除气后在流槽内进行过滤；

2）扁锭铸造：对步骤1）的熔体进行普通半连续铸造，控制前温箱温度为680-695℃，铸造速度为30~80mm/min，控制循环冷却水进水温度≤30℃、最终温度≤40℃、流量3300~4400kg/min；铸锭的厚度为480~520mm，对铸锭锯切头尾、铣面后得到扁锭；

3）扁锭热处理：对步骤2）中得到的扁锭进行均匀化热处理，加热温度500～610℃、加热速度1~2℃/min、保温时间360~540min，冷却速度0 .5~1 .5℃/min，处理后表面偏析宽度低于500μm、平均晶粒尺寸小于100μm、柱状晶小于180μm，第二相化合物尺寸小于4μm；

4）低温热轧卷的制备：将步骤3）中经热处理的扁锭进行低温热轧处理，开轧温度400～540℃，终轧温度240～250℃，热轧卷的厚度为3 .5～7 .0mm；

5）带材的制备：轧制过程中，冷轧每道次压下量控制在35%~58%，轧制前张力20～40Mpa，后张力8～25Mpa，冷轧轧制油控制NAS污染度小于5级，40℃运动粘度值在2 .0～2.5mm² /s，添加剂浓度为5～8%，轧制到厚度2 .5mm时进行低温退火，低温退火分两阶段进行：第一阶段，炉气温度升至490~500℃，然后以1 .5～2 .5℃/min降温至第二阶段；第二阶段控制炉气温度为462~470℃，保温时间2～3小时；继续压制至成品厚度0 .135～0 .38mm，经过纯拉伸机列进行拉伸变形纠正板型，同时进行表面清洗和切边，带纸芯卷取成品。

2.根据权利要求1所述的一种CTP印刷版基铝带材，其特征在于：所述Mg的重量百分比为0 .14~0 .16%，Mg与Mn相对含量之比为（4~11）：1。

3.根据权利要求1所述的一种CTP印刷版基铝带材，其特征在于：步骤1）中加入直径为5~10mm的AlTiB丝作为晶粒细化剂，熔体除气过程中控制氢含量≤0 .135ml/100gAl。

4.根据权利要求1所述的一种CTP印刷版基铝带材，其特征在于：步骤5）轧制过程中，添加剂浓度为5～8%，保证板面的光洁度；控制各辊系同步性，辊系与铝带材速度误差小于1%，轧辊粗糙度Ra值为0 .16～0 .40μm。