[发明专利]一种用于高分子薄膜的高压电极化系统有效

专利信息
申请号: 201810327626.1 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN108470823B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 孙权;张旭;覃双;崔洪亮;刘兴宇;徐兴烨;邵志强;张鹏 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
主分类号: H01L41/047 分类号: H01L41/047;H01L41/29
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 贾泽纯
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 高分子 薄膜 高压电 极化 系统
【权利要求书】:

1.一种用于高分子薄膜的高压电极化系统,其特征在于用于高分子薄膜的高压电极化系统由高压极化电源(1)、高压电极(2)、极化电场组件、薄膜极化组件和加热装置(8)组成;所述极化电场组件由极化平板上电极(3)和极化平板下电极(7)组成;所述高压极化电源(1)上外接有高压电极(2),所述薄膜极化组件由主极化硅片(4)和底板极化硅片(6)组成;所述高压电极(2)位于极化平板上电极(3)的上方,所述极化平板上电极(3)的下方依次设置主极化硅片(4)、底板极化硅片(6)、极化平板下电极(7)和加热装置(8),所述主极化硅片(4)和底板极化硅片(6)之间设置待极化样品(5);所述极化平板上电极(3)、主极化硅片(4)、待极化样品(5)、底板极化硅片(6)、极化平板下电极(7)和加热装置(8)的几何中心位于高压电极(2)的中轴上;所述主极化硅片(4)和底板极化硅片(6)的材质均为工业级抛光的重掺杂硅片;所述底板极化硅片(6)采用未刻蚀加工完整的硅片;

所述用于高分子薄膜的高压电极化系统的具体实施方法如下:按照待极化样品(5)确定的极化大小和极化区域对极化区域外的主极化硅片(4)进行刻蚀;对主极化硅片(4)刻蚀过程中,首先用纯净水清洗硅片表面,然后将待刻蚀表涂抹光刻胶,进行前烘、曝光、后烘、显影处理,然后进行刻蚀;

按照主极化硅片(4)的外围尺寸对底板极化硅片(6)进行划片,保证薄膜极化组件形成的高压电场能够足够覆盖需要极化区域;

极化过程前,需将主极化硅片(4)、底板极化硅片(6)、待极化样品(5),分别用酒精和去离子水进行超声清洗后,将待极化样品(5)夹在主极化硅片(4)、底板极化硅片(6)中间,同时需确认主极化硅片(4)、底板极化硅片(6)无直接接触;

极化过程中首先将极化设备抽真空,控制加热装置(8)待极化样品(5)加热到需要极化的温度,当真空达到极化要求时,通高压进行极化; 极化后待样品冷却取出样品;

当高分子薄膜为PVDF时,待极化样品(5)厚度为30μm;极化电压1500V;极化温度:90℃;极化时间30分钟;极化真空度2.5×10-4Pa。

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