[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括如下成分：具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂；

其中，所述X选自-CH₂-、-CH(CH₃)-、-C(CH₃)₂-或单键中的任意一种；R₁、R₂、R₃和R₄独立地选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或未取代的苯基；Y选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或未取代的苯基；n为自然数；

所述具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂的数均分子量为800～5000；

以具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂的总重量为100份计，具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂的用量为10～30份。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂为如下式A-式C所示含磷化合物中的任意一种或至少两种的组合：

其中n为自然数。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述酸酐固化剂为苯乙烯-马来酸酐。

4.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯-马来酸酐具有如下结构式：

其中n₁:n₂＝0.8～19:1。

5.根据权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，n₁:n₂＝1～15:1。

6.根据权利要求5所述的热固性树脂组合物，其特征在于，n₁:n₂＝1～12:1。

7.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯马来酸酐共聚物的数均分子量为1000～50000。

8.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯马来酸酐共聚物的数均分子量为1500～45000。

9.根据权利要求8所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯马来酸酐共聚物的数均分子量为2000～40000。

10.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂的总重量为100份计，所述酸酐固化剂的用量为10～40份。

11.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯选自酚醛型氰酸酯、双酚A型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚F、双酚M型氰酸酯、含磷氰酸酯、含硅氰酸酯、含氟氰酸酯、间苯二酚型氰酸酯、邻苯二酚型氰酸酯或对苯二氰酸酯中的任意一种或至少两种的组合。

12.根据权利要求11所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯选自酚醛型氰酸酯和/或双酚A型氰酸酯。

13.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂的总重量为100份计，所述氰酸酯的用量为10～50份。