[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板

说明书

本发明提供一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板，所述热固性树脂组合物包括如下成分：具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂。本发明中结构式(1)的含磷化合物固化剂的反应活性适当，通过和氰酸酯、环氧树脂以及酸酐搭配使用，固化后其结构可以进入固化产物的三维固化网络中，使得固化物具有较高的耐热性、耐湿性以及耐湿热性和良好的阻燃性。

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物，还涉及该热固性树脂组合物制备得到的半固化片、层压板和印制电路板。

背景技术

由于电子、电器设备对安全及燃烧性能有着严格的要求，相应的用于相关设备的印制线路板及预浸料、层压板、覆金属箔层压板也需满足相关阻燃安全要求。传统的做法是使用溴化环氧树脂或者TBBA或者其它添加型的含溴阻燃剂如中国专利CN101796132B所披露的卤素阻燃剂来提升阻燃性能以满足阻燃要求。但此种含有溴的环氧树脂或卤素阻燃剂在燃烧时会产生卤化氢等有害物质，因此该类对人体和环境造成伤害的阻燃方式逐渐被关注和控制。

为了克服此缺点，US5364893A、US5376453A、US5036135A等提出使用含磷阻燃剂代替卤系阻燃剂。为了进一步提升阻燃性能，CN102653598B提出了含有DOPO改性双酚A的低聚物的混合物以提升阻燃性能，但是由于该DOPO改性双酚A结构的化合物反应性极低引入环氧树脂组合物常常带来耐湿热性能波动的风险。

在现有技术中也有使用红磷、可溶解的间苯二酚双[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]、间苯二酚四苯基二磷酸酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)等可溶或可熔的添加型含磷阻燃剂满足阻燃要求，但由此会带来降低玻璃化转变温度、降低耐热性的缺点。

因此，在本领域中，期望能够获得一种使得其制备得到的覆铜板具有耐热性、耐湿性及耐湿热性和良好阻燃性的树脂组合物。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板。本发明的树脂组合物以及使用它的半固化片、层压板和印制电路板具有耐热性、耐湿性及耐湿热性的特点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括如下成分：具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂；

其中，所述X选自-CH₂-、-O-、-CO-、-SO₂-、-S-、-CH(CH₃)-、-C(CH₃)₂-、或单键中的任意一种；R₁、R₂、R₃和R₄独立地选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或未取代的苯基；Y选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或未取代的苯基；n为自然数。

在本发明中，所述取代或未取代的C1-C8直链烷基是指取代或未取代的C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8直链烷基，例如具体地可以为甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基或正辛基。

在本发明中，所述取代或未取代的C1-C8支链烷基为取代或未取代的C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8支链烷基，例如等。

在本发明中，所述取代或未取代的脂环烷基优选取代或未取代的C3-C8(例如C3、C4、C5、C6、C7或C8)的脂环烷基，例如等。