[发明专利]激光切割装置以及蒸镀掩膜版的制备方法

权利要求书

1.一种激光切割装置，用于蒸镀掩膜版的制备工艺，其特征在于，所述激光切割装置包括：

工作基台，用于承载所述蒸镀掩膜版；所述蒸镀掩膜版包括掩膜托架以及焊接在所述掩膜托架上的精细金属掩膜片；

激光切割头，设置于所述工作基台的相对上方，用于沿着预定切割线对所述精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割；

激光测距仪，在沿切割方向上设置于所述激光切割头的后方，用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断；

夹持机构，设置于所述工作基台的相对两侧，用于夹持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括支撑臂，所述支撑臂设置于所述工作基台的相对两侧，位于所述夹持机构和所述工作基台之间，所述支撑臂用于支撑所述余料部分。

3.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述精细金属掩膜片上设置有所述预定切割线，所述掩膜托架在对应于所述预定切割线的位置设置有凹槽，所述精细金属掩膜片与所述掩膜托架之间的焊接位置位于所述预定切割线的内侧。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光测距仪为反射式激光测距仪。

5.根据权利要求3或4所述的激光切割装置，其特征在于，若所述激光测距仪获取的距离参数为所述凹槽的底面距离，则判定所述余料部分被完全切断，否则，判定所述余料部分未被完全切断。

6.一种蒸镀掩膜版的制备方法，其特征在于，包括：

提供掩膜托架和精细金属掩膜片，将所述精细金属掩膜片焊接在所述掩膜托架上；其中，以所述精细金属掩膜片与所述掩膜托架之间的焊接位置为分界线，所述精细金属掩膜片包括位于所述焊接位置内侧的主体部分和位于所述焊接位置外侧的余料部分，所述余料部分中设置有预定切割线；

提供如权利要求1-5任一所述的激光切割装置；

将焊接有所述精细金属掩膜片的掩膜托架固定于所述工作基台上，控制所述夹持机构夹持所述精细金属掩膜片的余料部分；

控制所述激光切割头沿着预定切割线对所述余料部分进行切割；

控制所述激光测距仪测量获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断：

若是，则控制所述夹持机构施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离；若否，则控制所述激光切割头重新切割所述余料部分。

7.根据权利要求6所述的蒸镀掩膜版的制备方法，其特征在于，所述掩膜托架设置有开口部，所述精细金属掩膜片设置有开口图案，多个所述精细金属掩膜片紧密并行排列地焊接在所述掩膜托架上并覆盖所述开口部，所述开口图案位于所述开口部中。

8.根据权利要求7所述的蒸镀掩膜版的制备方法，其特征在于，应用激光焊接设备，通过点焊的方式将所述精细金属掩膜片焊接到所述掩膜托架上。