[发明专利]激光切割装置以及蒸镀掩膜版的制备方法

说明书

本发明公开了一种激光切割装置，用于蒸镀掩膜版的制备工艺，其包括：工作基台，用于承载蒸镀掩膜版，所述蒸镀掩膜版包括掩膜托架以及焊接在掩膜托架上的精细金属掩膜片；激光切割头，设置于工作基台的相对上方，用于沿着预定切割线对精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割；激光测距仪，在沿切割方向上设置于所述激光切割头的后方，用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断；夹持机构，设置于所述工作基台的相对两侧，用于夹持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离。本发明还公开了一种蒸镀掩膜版的制备方法，其中应用了如上所述的激光切割装置。

技术领域

本发明涉及显示器制造过程使用的蒸镀掩膜板，具体涉及用于蒸镀掩膜版的制备工艺的激光切割装置，还涉及一种蒸镀掩膜板的制备方法。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic light‐emitting diodes，OLED)显示面板具备自发光、厚度薄、视角广和反应速度快等优点，是新一代平面显示技术的代表，越来越受到业界的推崇。

OLED显示面板已成为目前研究的重点与热点。现有技术中，OLED显示面板的基本结构包括阳极层、有机发光层和阴极层，其中，有机发光层的成膜方法有很多种，例如，蒸镀成膜法、分子束外延法、有机化学气相沉积法等。由于蒸镀成膜法具有操作简单、膜厚容易控制、对薄膜的污染小等优点，因而现有技术中多采用蒸镀成膜法形成有机发光层，即在真空环境下，将蒸镀材料加热使其蒸发，并沉积到目标基板(阵列基板)上形成有机发光层。

在蒸镀成膜过程中，主要采用蒸镀掩膜版进行蒸镀，蒸镀掩膜版主要包括掩膜托架以及焊接在所述掩膜托架上的精细金属掩膜片(Fine Metal Mask，FMM)，所述精细金属掩膜片设置有开口图案。在进行蒸镀时，将蒸镀掩膜版固定于目标基板上，在蒸镀掩膜版的遮挡下，蒸镀材料颗粒穿过开口图案沉积在目标基板上形成图形化的有机发光层。

蒸镀掩膜版的制备过程中，首先是将精细金属掩膜片焊接在掩膜托架上，然后应用激光切割装置将精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割，在切割完成后施加作用力使余料部分从所述掩膜托架上脱离去除，以避免所述余料部分对后续的蒸镀工艺造成不良影响。现有技术中，在对精细金属掩膜片的余料部分进行切割时，若是存在未完全切割的部分，在之后施加作用力使余料部分脱离时，将会导致精细金属掩膜片的主体部分产生变形，或者是导致焊点脱落，造成蒸镀掩膜版发生损坏。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种激光切割装置，其用于蒸镀掩膜版的制备工艺，以解决精细金属掩膜片的余料部分存在未完全切割的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种激光切割装置，用于蒸镀掩膜版的制备工艺，所述激光切割装置包括：

工作基台，用于承载所述蒸镀掩膜版；所述蒸镀掩膜版包括掩膜托架以及焊接在所述掩膜托架上的精细金属掩膜片；

激光切割头，设置于所述工作基台的相对上方，用于沿着预定切割线对所述精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割；

激光测距仪，在沿切割方向上设置于所述激光切割头的后方，用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断；

夹持机构，设置于所述工作基台的相对两侧，用于夹持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离。

其中，所述激光切割装置还包括支撑臂，所述支撑臂设置于所述工作基台的相对两侧，位于所述夹持机构和所述工作基台之间，所述支撑臂用于支撑所述余料部分。