[发明专利]一种阵列基板的制备方法及清洗液有效
申请号: | 201810333856.9 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN108573856B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 刘三泓 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/84 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 制备 方法 清洗 | ||
1.一种清洗液,用于清洗阵列基板上的钝化膜,所述钝化膜包括铜-苯并三氮唑配合物,其特征在于,所述清洗液包括水、无机碱、有机胺及铜螯合剂;所述清洗液的pH为10~11;所述铜螯合剂与铜的螯合能力大于苯并三氮唑与铜的螯合能力,并能与铜生成水溶性络合物;所述有机胺用于断裂所述铜-苯并三氮唑配合物中的配位键,并溶解苯并三氮唑;其中,所述有机胺包括醇胺类、酰胺类、短链脂肪胺、芳香胺和含氮杂环物质中的至少一种。
2.如权利要求1所述的清洗液,其特征在于,所述清洗液中,铜螯合剂的质量分数为1-4%;有机胺的质量分数为2-8%,无机碱的质量分数为0.5-2%。
3.如权利要求1所述的清洗液,其特征在于,所述铜螯合剂包括乙二胺四乙酸二钠、二乙烯三胺五乙酸五钠、亚氨基二琥珀酸钠盐或二乙基二硫代氨基甲酸钠;
所述无机碱包括NaOH、KOH和氨水中的一种或多种;
其中,所述醇胺类物质包括单乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺中的一种或多种;所述酰胺类物质包括N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种;所述含氮杂环物质包括哌啶、哌嗪、咪唑、吡啶、六氢吡啶和四氢吡咯中的一种或多种;所述芳香胺包括苄胺;所述短链脂肪胺包括一甲胺、二甲胺、三甲胺、一乙胺、二乙胺、正丙胺、异丙胺,二异丙胺、正丁胺、乙二胺、1,2-丙二胺和己二胺中的一种或多种。
4.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一衬底,在所述衬底的一面依次形成半导体层、金属铜图案层和光阻图案层;
对位于所述金属铜图案层的沟道内的半导体层进行干法刻蚀,所述金属铜图案层的沟道内形成有铜粒子,所述金属铜图案层的沟道为所述半导体层未被所述金属铜图案层覆盖的部分;
采用含苯并三氮唑的光阻剥离液剥离所述光阻图案层,所述金属铜图案层上及金属铜图案层的沟道内在剥离过程中形成钝化膜,所述钝化膜包括铜-苯并三氮唑配合物;
对剥离所述光阻图案层后的衬底采用清洗液进行清洗,以除去所述钝化膜;其中,所述清洗液包括水、无机碱、有机胺及铜螯合剂;所述清洗液的pH为10~11;所述铜螯合剂与铜的螯合能力大于苯并三氮唑与铜的螯合能力,并能与铜生成水溶性络合物;所述有机胺用于断裂所述铜-苯并三氮唑配合物中的配位键,并溶解苯并三氮唑。
5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述铜螯合剂包括乙二胺四乙酸二钠、二乙烯三胺五乙酸五钠、亚氨基二琥珀酸钠盐或二乙基二硫代氨基甲酸钠;所述铜螯合剂在清洗液中的质量分数为0.5-2%。
6.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述有机胺在清洗液中的质量分数为2-8%。
7.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述有机胺包括醇胺类、酰胺类、短链脂肪胺、芳香胺和含氮杂环物质中的至少一种;其中,所述醇胺类物质包括单乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺中的一种或多种;所述酰胺类物质包括N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种;所述含氮杂环物质包括哌啶、哌嗪、咪唑、吡啶、六氢吡啶和四氢吡咯中的一种或多种;所述芳香胺包括苄胺;所述短链脂肪胺包括一甲胺、二甲胺、三甲胺、一乙胺、二乙胺、正丙胺、异丙胺,二异丙胺、正丁胺、乙二胺、1,2-丙二胺和己二胺中的一种或多种。
8.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述无机碱包括NaOH、KOH和氨水中的一种或多种;所述无机碱在清洗液中的质量分数为0.5-2%。
9.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在所述采用清洗液进行清洗之后,还包括:
在所述金属铜图案层及所述半导体层未被所述金属铜图案层覆盖的区域上沉积保护层。
10.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在所述半导体层和所述衬底之间,还包括依次层叠设置在衬底上的栅极和栅极绝缘层;所述金属铜图案层包括同层设置在所述半导体层上的源极和漏极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810333856.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种控制码复用方法
- 下一篇:基于小波阈值的MEMS陀螺去噪方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造