[发明专利]陶瓷基片厚度检测装置

说明书

本发明揭示了一种陶瓷基片厚度检测装置，包括设备平台，还包括用于承载待检测陶瓷基片的承载机构、用于执行待检测陶瓷基片厚度检测的检测机构、以及用于实现待检测陶瓷基片抓取搬运的搬运机构，所述承载机构、检测机构以及搬运机构均固定设置于所述设备平台上，所述承载机构包括上料工位台、检测工位台以及下料工位台，所述检测工位台可活动地设置于所述设备平台上，所述搬运机构与所述检测工位台相配合、共同完成待检测陶瓷基片在所述上料工位台与所述下料工位台之间的搬运。本发明自动化程度高、检测效果好而且有利于提升陶瓷基片的整体质量，具体很高的使用及推广价值。

技术领域

本发明涉及一种检测装置，尤其涉及一种在陶瓷基片生产过程中使用的陶瓷基片厚度检测装置，属于自动化加工领域。

背景技术

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，在单块陶瓷基板上可以集成106～109个以上元件，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对陶瓷基板的性能也提出了更高的要求。此外，为了顺应目前行业内产品小型化、精密化的发展趋势，加工生产企业对陶瓷基板的尺寸、厚度等产品规格的把控也愈发严格。

目前，绝大多数的加工企业在对其所生产的陶瓷基板进行厚度检测的过程中，仍然是采用人工操作的方式。在目前的检测过程中，会使用到一种辅助检测装置，这种装置结构简单，主要由两块固定块组成，两块所述固定块之间的间隙可调，操作者通过将陶瓷基片塞入间隙内的方式判断陶瓷基片的厚度是否达标。若陶瓷基片的厚度符合标准，那么就可以从间隙中顺利滑出。若陶瓷基片的厚度超标，那么就会卡在间隙内，此时，操作者就可以将不符合标准的陶瓷基片取出，放入废料盒内。

上述操作虽然可以对陶瓷基片的厚度进行检测，但是仍然存在着诸多问题。首先，这种检测方式完全依靠人工操作来完成，不仅检测效率低，可能存在误差，而且对企业的人力资源依赖严重，检测成本高。此外，由于陶瓷基片本身的特性，在进行此类检测过程中，极有可能会出现磕碰的情况，导致陶瓷基片上产生肉眼不可见的裂纹，严重的还会导致碎片，从而严重影响加工产品的质量。

综上所述，如何提供一种检测效率高、不会对产品质量产生影响的陶瓷基片厚度检测装置，就成为了本领域内技术人员所亟待解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术存在上述缺陷，本发明的目的是提出一种在陶瓷基片生产过程中使用的陶瓷基片厚度检测装置。

本发明的目的，将通过以下技术方案得以实现：

一种陶瓷基片厚度检测装置，包括设备平台，还包括用于承载待检测陶瓷基片的承载机构、用于执行待检测陶瓷基片厚度检测的检测机构、以及用于实现待检测陶瓷基片抓取搬运的搬运机构，所述承载机构、检测机构以及搬运机构均固定设置于所述设备平台上，所述承载机构包括上料工位台、检测工位台以及下料工位台，所述检测工位台可活动地设置于所述设备平台上，所述搬运机构与所述检测工位台相配合、共同完成待检测陶瓷基片在所述上料工位台与所述下料工位台之间的搬运。

优选地，所述设备平台上固定设置有滑动座，所述检测工位台固定设置于所述滑动座上，所述检测工位台借助所述滑动座可活动地设置于所述设备平台上。

优选地，所述上料工位台及下料工位台均固定设置于所述设备平台上，所述下料工位台包括合格品工位台及残次品工位台，所述合格品工位台与所述残次品工位台之间的连线方向与所述滑动座的活动方向相垂直。

优选地，所述上料工位台以及所述下料工位台的底部均设置有抬升组件，所述抬升组件包括抬升气缸以及承托板，所述抬升气缸固定设置于所述设备平台下方，所述承托板与所述抬升气缸的气缸轴固定连接，所述承托板的尺寸大小与待检测陶瓷基片的尺寸大小匹配对应。