[发明专利]一种集成电路封测用自动识别圆片盒有效
申请号: | 201810336364.5 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108461433B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 章舍舍;崔胜男;黄微;徐金红 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 张悦 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封测用 自动识别 圆片盒 | ||
1.一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述圆片盒由顶板、底板、左右侧板及后盖板构成立方体结构,左右侧板上加工有圆片槽,圆片盒的前面是开放的;
圆片盒的底板和侧板上安装有推杆式自动落锁结构,所述推杆式自动落锁结构包括定位固定块、定位推杆、自动落锁以及自动锁固定块;所述定位固定块安装在圆片盒的底板上,通过螺栓与底板的底面固定;所述定位推杆的一端与定位固定块连接,另一端处于自动落锁的下方;所述自动落锁镶嵌在圆片盒的侧板中间,与圆片盒的侧板紧密连接;所述自动锁固定块挡住自动落锁,两端通过螺栓与圆片盒的侧板固定;所述自动落锁包括锁条、锁片、上锁头和下锁头,所述锁条纵向布置在圆片盒的侧板与自动锁固定块之间,所述锁片上从上至下连接在锁条的表面,所述锁片的间距等于圆片盒侧板上的晶圆进出通道的宽度,所述上锁头连接在锁条的上端,所述上端头的宽度大于自动锁固定块的宽度,所述下锁头连接在锁条的下端,与定位推杆分离或接触;
圆片盒的左右侧板和后盖板上分别安装有三个有槽卡式档条;所述有槽卡式档条包括挡条主体和安装体,所述安装体上加工有至少两个固定用通孔,通过螺栓与左侧板、右侧板或后盖板连接固定;所述挡条主体上连接有挡柱,所述挡柱的数量为圆片盒侧板上的圆片槽的数量加一,所述挡柱与挡柱之间开设有平行的槽口,槽口的数量与圆片盒侧板上的圆片槽的数量相等,各槽口的底边与各圆片槽的底边对应平齐,槽口的宽度与待放置的圆片的宽度相等;各槽口的底部加工有限位圆弧,三个有槽卡式档条上的限位圆弧与待放置的圆片同圆心,且限位圆弧的弧度与待放置的圆片的弧度重合;
圆片盒的顶板上安装有自动识别矩阵,所述自动识别矩阵包括上方识别与抓取板、下方安装板以及连接柱;所述下方安装板为正方形,其上开设有多个安装孔,通过螺栓固定在圆片盒的顶板上方的中心位置;所述连接柱的两端分别与上方识别与抓取板、下方安装板的中心连接;所述上方识别与抓取板为正方形,所述上方识别与抓取板的一角处设有一个自动识别孔,所述上方识别与抓取板的四条边的中点处分别设有四个圆形的机械臂抓取孔,所述四个机械臂抓取孔的圆心与最接近的上方识别与抓取板的四条边的垂直距离分别相等。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述自动落锁镶嵌在圆片盒的侧板中间后不突出于侧板也与侧板无落差。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述自动锁固定块的数量为两个,分别位于自动落锁的上端和下端附近。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述圆片盒的底板下方加工有三个V型定位机构,定位推杆安装在其中一个V型定位机构中,定位推杆的形状与V型定位机构相匹配,可进入V型定位机构中。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述三个有槽卡式档条在左右侧板及后盖板上的安装高度相同。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述有槽卡式档条上的安装体和固定用通孔与挡柱、槽口垂直。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述有槽卡式档条上的各挡柱的顶部一侧或两侧加工有朝向槽口的导向斜面。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述自动识别孔为三角形。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述上方识别与抓取板的四个角上加工有倒角。
10.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒,其特征在于:所述连接柱的高度要保证机械臂可从上方识别与抓取板与下方安装板之间伸入。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造