[发明专利]一种集成电路封测用自动识别圆片盒

说明书

本发明公开了一种集成电路封测用自动识别圆片盒，所述圆片盒由顶板、底板、左右侧板及后盖板构成立方体结构，左右侧板上加工有圆片槽，圆片盒的前面是开放的，左侧板和右侧板内壁上加工有圆片槽，底板下方加工有三个V型定位机构；所述圆片盒的底板和侧板上安装有推杆式自动落锁结构；所述圆片盒的左右侧板和后盖板上分别安装有三个有槽卡式档条；所述圆片盒的顶板上安装有自动识别矩阵。本发明能够避免人工手动对晶圆洁净度的影响，同时降低圆片盒中相邻两片晶圆能够在操作过程中碰擦到的可能，减少报废率，同时实现由机械手臂来完成搬运上料等一系列的动作，减少人力，提高工作效率，提高自动化程度，从而从根本上提高企业的效益。

技术领域

本发明属于半导体封装测试领域，涉及半导体封装测试流程的专用设备，尤其涉及一种集成电路封测用自动识别圆片盒。

背景技术

现代半导体封装行业中，对自动化的要求越来越高,很多人工智能将代替原来的流水线员工，并且对生产环境的洁净度的要求越来越苛刻。而且由于人力成本、耗材、固定成本等都在增加，导致成本越来越高，为了减轻成本的压力，要求降低损耗，特别是不必要的损耗。

圆片盒是晶圆容器，目前传统的圆片盒存在以下问题：

一、目前在日常的生产过程中由人工来推拨档杆提取晶圆，人员的过多参与会在无尘的空间中增加污染，并且晶圆在圆片盒的运输及机台与机台的搬运过程中会由于人工的原因导致晶圆轻易的变形，或是从圆片盒中滑出跌落导致破损。

二、目前晶圆在与圆片盒接触中没有一个减震的过程，如果摆放的人员力气过大会导致晶圆与圆片盒后盖板有冲撞，从而导致晶圆有破损，并且相邻的两片晶圆容易碰擦到。

三、目前全自动化程度并未在半导体封装行业中全面运用，存在有人工搬运的现象，一般流水线女工较多，人员力气有限，而放满晶圆的圆片盒重量较重，一般女工提起比较费力，会出现在搬运过程中由于力气不够提不起来或摔倒等现象，

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路封测用自动识别圆片盒，避免人工手动对晶圆洁净度的影响，同时降低圆片盒中相邻两片晶圆能够在操作过程中碰擦到的可能，减少报废率，同时实现由机械手臂来完成搬运上料等一系列的动作，减少人力，提高工作效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种集成电路封测用自动识别圆片盒，所述圆片盒由顶板、底板、左右侧板及后盖板构成立方体结构，左右侧板上加工有圆片槽，圆片盒的前面是开放的；

圆片盒的底板和侧板上安装有推杆式自动落锁结构，所述推杆式自动落锁结构包括定位固定块、定位推杆、自动落锁以及自动锁固定块；所述定位固定块安装在圆片盒的底板上，通过螺栓与底板的底面固定；所述定位推杆的一端与定位固定块连接，另一端处于自动落锁的下方；所述自动落锁镶嵌在圆片盒的侧板中间，与圆片盒的侧板紧密连接；所述自动锁固定块挡住自动落锁，两端通过螺栓与圆片盒的侧板固定；所述自动落锁包括锁条、锁片、上锁头和下锁头，所述锁条纵向布置在圆片盒的侧板与自动锁固定块之间，所述锁片上从上至下连接在锁条的表面，所述锁片的间距等于圆片盒侧板上的晶圆进出通道的宽度，所述上锁头连接在锁条的上端，所述上端头的宽度大于自动锁固定块的宽度，所述下锁头连接在锁条的下端，与定位推杆分离或接触；

圆片盒的左右侧板和后盖板上分别安装有三个有槽卡式档条；所述有槽卡式档条包括挡条主体和安装体，所述安装体上加工有至少两个固定用通孔，通过螺栓与左侧板、右侧板或后盖板连接固定；所述挡条主体上连接有挡柱，所述挡柱的数量为圆片盒侧板上的圆片槽的数量加一，所述挡柱与挡柱之间开设有平行的槽口，槽口的数量与圆片盒侧板上的圆片槽的数量相等，各槽口的底边与各圆片槽的底边对应平齐，槽口的宽度与待放置的圆片的宽度相等；各槽口的底部加工有限位圆弧，三个有槽卡式档条上的限位圆弧与待放置的圆片同圆心，且限位圆弧的弧度与待放置的圆片的弧度重合；