[发明专利]一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺有效
| 申请号： | 201810338303.2 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108463058B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李建根 | 申请（专利权）人： | 惠州市纬德电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 赵晓芳 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 手指 pcb 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺，其特征在于包括如下步骤：
将含有金手指和正常线路图像的常规菲林显影在基板上，然后对基板进行蚀刻；
再将阻隔菲林显影在基板上，然后对基板进行电镍金处理；所述阻隔菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有低面的菲林；
然后使用化学液褪去菲林干膜；
再将保护菲林显影在基板上，然后对基板使用蚀刻液进行蚀刻；所述保护菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有高面的菲林。
2.根据权利要求1所述的阶梯式金手指PCB板的生产工艺，其特征在于：所述化学液为3～5％的氢氧化钠溶液。
3.根据权利要求1所述的阶梯式金手指PCB板的生产工艺，其特征在于：所述蚀刻液为酸性蚀刻液。
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