[发明专利]一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺

说明书

本发明公开了一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺，其步骤包括将含有金手指和正常线路图像的常规菲林显影在基板上，然后对基板进行蚀刻；再将阻隔菲林显影在基板上，然后对基板进行电镍金处理；所述阻隔菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有低面的菲林；然后使用化学液褪去菲林干膜；再将保护菲林显影在基板上，然后对基板使用蚀刻液进行蚀刻；所述保护菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有高面的菲林。本发明的生产工艺利用三种不同的菲林配合传统的蚀刻和电镀工序实现了阶梯式金手指的生产，整个生产过程不但快捷高效而且无需引入新的生产设备和生产原料，降低了阶梯式金手指的生产成本。

技术领域

本发明涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺。

背景技术

金手指是设置在电路板上且成排布置的金黄色导电片，用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导筒。金手指因其表面镀金且导电片排列形状近似手指而被称为金手指。金手指一般制作在平板型电路板的表面，且靠近电路板的边缘。普通的金手指表面齐平；为了适应一些特殊的市场需要，也有一些金手指的表面具有凹凸，即金手指的截面呈阶梯状，这种金手指称为阶梯式金手指。

现有技术制造阶梯式金手指电路板的方法是：首先在阶梯槽地面上制作出金手指的图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温的胶带，然后在耐高温胶带表面层叠多层板块，压合多层板块之后，再将位于耐高温胶带上方的板块铣削去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀，制成阶梯式金手指电路板。这种制备方法十分繁复，尤其是耐高温胶带的黏贴和撕除，都需要人工进行，生产效率很低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种新型的阶梯式金手指PCB板的生产工艺。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺，包括如下步骤：

步骤1：常规前序步骤；包括开料、钻孔、板电、沉铜等显影菲林之前的所有工序，均与普通PCB板生产工序一致；

步骤2：将含有金手指和正常线路图像的常规菲林显影在基板上，然后对基板进行蚀刻；

步骤3：将阻隔菲林显影在基板上，然后对基板进行电镍金处理；所述阻隔菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有低面的菲林，低面是指金手指横截面中较低的区域；

步骤4：使用化学液褪去菲林干膜；

步骤5：将保护菲林显影在基板上，然后对基板使用蚀刻液进行蚀刻；所述保护菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有高面的菲林，高面是指金手指横截面中较高的区域；

步骤6：对成品电路板进行表面处理。

具体的，所述化学液为3～5％的氢氧化钠溶液。

具体的，所述蚀刻液为酸性蚀刻液。

有益效果：本发明的生产工艺利用三种不同的菲林配合传统的蚀刻和电镀工序实

现了阶梯式金手指的生产，整个生产过程不但快捷高效而且无需引入新的生产设备和生产原料，降低了阶梯式金手指的生产成本。

附图说明

图1是实施例1所用的常规菲林的示意图。

图2是实施例1所用的常规菲林叠加阻隔菲林后的示意图。

图3是实施例1所用的常规菲林叠加保护菲林后的示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

实施例1

本实施例阶梯式金手指PCB板的生产工艺，包括如下步骤：