[发明专利]电子设备的主板散热系统在审
| 申请号： | 201810339768.X | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110392512A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘承祥 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;李艳霞 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热装置 上主板 发热元件 下主板 电子设备 主板散热 壳体 散热 间隔设置 壳体内部 主板 延伸 | ||
1.一种电子设备的主板散热系统，包括一壳体、一上主板、一下主板以及一散热装置，所述上主板与所述下主板位于所述壳体内部且间隔设置，所述散热装置设置于所述上主板与所述下主板之间并延伸接触所述壳体，所述上主板与所述下主板之间具有多个发热元件，所述发热元件与所述散热装置直接接触，使所述发热元件产生的热量，通过所述散热装置引导至所述壳体进行散热。
2.如权利要求1所述的电子设备的主板散热系统，其特征在于：所述散热装置包括一导热介质以及至少一热管，所述导热介质充满所述上主板与所述下主板之间，所述发热元件与所述热管位于所述导热介质内部，且所述热管的两端分别延伸与所述壳体接触。
3.如权利要求2所述的电子设备的主板散热系统，其特征在于：所述热管包括一吸热部以及一散热部，所述吸热部设置于所述上主板与所述下主板之间的夹层结构内部，所述散热部设置于所述上主板与所述下主板之间的夹层结构外侧，且所述散热部与所述壳体接触。
4.如权利要求3所述的电子设备的主板散热系统，其特征在于：所述热管的所述吸热部位于所述热管的中间部位，所述散热部位于所述热管的两端。
5.如权利要求3所述的电子设备的主板散热系统，其特征在于：所述热管进一步包括多个热管，多个所述热管以数组排列于所述上主板与所述下主板的夹层结构之间，且多个所述热管的所述吸热部皆位于所述上主板与所述下主板之间的夹层结构内部，多个所述热管的所述散热部皆位于所述上主板与所述下主板之间的夹层结构外侧，且多个所述散热部分别与所述壳体接触。
6.如权利要求5所述的电子设备的主板散热系统，其特征在于：所述壳体是一导热壳体，所述导热壳体的材质是金属材质。
7.如权利要求2所述的电子设备的主板散热系统，其特征在于：所述上主板包括一第一上表面以及一第一下表面，所述下主板包括一第二上表面以及一第二下表面，且所述第一下表面与所述第二上表面相对设置，所述第一下表面与所述第二上表面之间设置所述导热介质与所述热管，所述发热元件设置于所述第一下表面与所述第二上表面的表面上。
8.如权利要求7所述的电子设备的主板散热系统，其特征在于：所述导热介质是一导热膏，所述导热膏与所述第一下表面以及所述第二上表面上的所述发热元件直接接触，使所述发热元件的热量通过所述导热膏进行传导。
9.如权利要求7所述的电子设备的主板散热系统，其特征在于：所述第一上表面的上方具有一显示屏幕，所述显示屏幕相对的所述第一上表面上设置多个电子元件。
10.如所权利要求9所述的电子设备的主板散热系统，其特征在于：所述电子元件是非发热与微发热的所述电子元件。
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