[发明专利]电子设备的主板散热系统

说明书

一种电子设备的主板散热系统，包括一壳体、一上主板、一下主板以及一散热装置，所述上主板与所述下主板位于所述壳体内部且间隔设置，所述散热装置设置于所述上主板与所述下主板之间并延伸接触所述壳体，所述上主板与所述下主板之间具有多个发热元件，所述发热元件与所述散热装置直接接触，使所述发热元件产生的热量，通过所述散热装置引导至所述壳体进行散热。本发明电子设备的主板散热系统，通过所述上主板与所述下主板的间隔内设置所述散热装置，快速将所述发热元件的热量进行散热，具有良好的实用效能。

技术领域

本发明涉及一种散热系统，尤指一种电子设备的主板散热系统。

背景技术

目前的电子设备使用的功能越来越强大，相应的就是主板上设置了更多的电子元件，这些电子元件设置的位置太集中的话，就会产生热量集中以及散热不易的问题。例如；电子设备产品的智能手机，在内部功能不断地增强，机体不断地限缩下，造成智能手机的主板也不断地被压缩，电子元件设置集中不易散热的问题呈现。这些电子元件中特别是包括热量产生大户的系统芯片、电源管理单元、无线网络通讯Wi-Fi以及充电芯片等等，当它们的设置位置太集中时，产生的热量也会特别集中，要避免智能手机产品过热的不良影响，散热系统是非常的重要。但是，一般的智能手机产品采用的散热系统，主要是通过手机金属外壳大面积的自然传导散热，由于没有主动传导散热的设计，使用过程中常容易发生手机壳体过热情况，从而不但造成使用者惊慌，同时造成使用功能异常，因此如何能有效避免电子设备的过热问题，有必要进一步的改善。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种快速散热的电子设备的主板散热系统。

本发明提供一种电子设备的主板散热系统，包括一壳体、一上主板、一下主板以及一散热装置，所述上主板与所述下主板位于所述壳体内部且间隔设置，所述散热装置设置于所述上主板与所述下主板之间并延伸接触所述壳体，所述上主板与所述下主板之间具有多个发热元件，所述发热元件与所述散热装置直接接触，使所述发热元件产生的热量，通过所述散热装置引导至所述壳体进行散热。

相较现有技术，本发明电子设备的主板散热系统，通过设置于所述上主板与所述下主板之间的所述散热装置，快速将所述发热元件的热量进行散热，解决过热所造成的不良影响，具有良好的实用效能。

附图说明

图1是本发明电子设备的主板散热系统一具体实施方式的立体示意图。

图2是图1电子设备的主板散热系统的散热装置的立体示意图。

图3是图1电子设备的主板散热系统的组合剖视图。

主要元件符号说明

电子设备的主板散热系统 100

壳体 10

上主板 20

第一上表面 201

第一下表面 203

下主板 30

第二上表面 301

第二下表面 303

散热装置 40

导热介质 42

热管 44

吸热部 441