[发明专利]包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201810343907.6 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN109578581B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 洪鹏程;蒲俊良;许文亮;高崇豪;洪家骏;吴正一;李锦思 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: F16J15/00 分类号: F16J15/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 包含 金属 覆盖 密封件 制造 方法 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种密封件,其特征在于,包含:

一主体,包含一全氟化弹性体且该全氟化弹性体包含一填料,其中该填料包含全氟化四氟乙烯,且该主体的至少一表面具有经蚀刻形成的多个孔;

一覆盖层,设置于该主体的该至少一表面上并填满该些孔,该覆盖层包含至少一金属;以及

一催化剂,设置于该覆盖层与该主体的该至少一表面之间,其中该催化剂包含锡金属、钯金属或其组合。

2.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,该覆盖层中的该至少一金属是选自由铝、铜、金、银及其组合所组成的群组。

3.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,该覆盖层是由铝所制成。

4.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,该覆盖层具有一厚度为10微米至约10,000微米。

5.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,该密封件是选自由密封口、垫圈、O型密封圈、T型密封圈所组成的群组,该密封件是圈形配置或其尺寸或形状被设置为提供圈形配置,并沿着主体的延长形状而延伸。

6.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,该主体具有半圆形或半椭圆形的一横截面,该主体的该至少一表面对应于该主体的一顶表面。

7.根据权利要求6所述的密封件,其特征在于,受到该覆盖层所覆盖的该主体的该顶表面是半圆形或半椭圆形的一平坦表面。

8.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,该主体具有半圆形或半椭圆形的一横截面,该覆盖层设置于该主体的一外表面上并完全覆盖或部分地覆盖该主体的该外表面。

9.一密封件的一种制造方法,其特征在于,包含以下步骤:

经由一双重固化系统使一过氧化物催化一基底聚合物及一第一固化位点单体发生交联,以固化一全氟化弹性体,其中该基底聚合物由一四氟乙烯单体及一全氟烷基乙烯基醚单体所制成,该第一固化位点单体具有至少一官能基,且该至少一官能基包括腈基、羧基及烷氧基羰基中的至少一者;

提供一主体,包含该全氟化弹性体且该全氟化弹性体包含一填料;

蚀刻该主体的至少一表面,以在该至少一表面上形成多个孔;

施用一催化剂至该主体的该至少一表面上,其中该催化剂包含锡金属或锡离子、钯金属或钯离子或其组合;以及

形成一覆盖层于该主体的该至少一表面上,该覆盖层包含至少一金属,其中该覆盖层填满该些孔。

10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,该填料包含全氟化四氟乙烯。

11.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,该主体是由模制及固化一聚合弹性体而提供。

12.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,该覆盖层中的该至少一金属是选自由铝、铜、金、银及其组合所组成的群组。

13.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,是使用一制程形成该覆盖层,该制程是选自由溅射、电镀、塑料电镀和无电电镀所组成的群组。

14.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,形成该覆盖层的所述步骤包含使用酸来蚀刻该主体的至少一表面的一步骤。

15.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,该主体具有半圆形或半椭圆形的一横截面,该覆盖层形成于该主体的一外表面上,该主体的一顶表面是半圆形或半椭圆形的一平坦表面。

16.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,该主体具有半圆形或半椭圆形的一横截面,该覆盖层形成于该主体的一外表面上并完全覆盖或部分地覆盖该主体的该外表面。

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