[发明专利]包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法

说明书

一种包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法。密封件包括主体及设置于主体的至少一表面上的覆盖层。主体包括聚合弹性体，例如全氟化弹性体或氟化弹性体。覆盖层包括至少一金属。密封件可以是密封口、垫圈、O型密封圈、T型密封圈或任何合适的产品。密封件对紫外光和电浆具有耐受性，且可以用于密封半导体制程室。

技术领域

本揭示是关于用于半导体制造的物件及设备。更特定而言，所揭示的标的是关于用于制程室的密封件、此密封件的制造方法及其使用方法。

背景技术

半导体的生产牵涉到在无尘室环境下，使用各种密封的制程室。例如化学气相沉积及电浆沉积的制程需要使用真空室及类似的反应器，在其内使用腐蚀性的化学品、高能量电浆以及例如紫外光(UV)的辐射，以制作严峻环境。在制程室的内部和外部应避免任何污染，例如粒子，因为污染将影响到所制作出的半导体晶圆和装置。

以聚合物材料所制作的弹性密封环被用于充分密封制程室。由于制程室中的严峻环境，所以这类的密封环是相当重要的。密封环将制程室维持在真空或一定的压力下，确保这些化学品安全地位于制程室中，并预防制程室外的杂质进入制程室内。

发明内容

本揭示是提供一种密封件，此密封件包含主体及覆盖层，主体包含聚合弹性体，而覆盖层是设置于主体的至少一表面上，覆盖层包含至少一金属。

本揭示亦提供制造一种密封件的一种方法，此制造方法包含以下步骤：提供主体，主体包含聚合弹性体；形成覆盖层于主体的至少一表面上，覆盖层包含至少一金属。

本揭示亦提供使用一种密封件的一种方法，此使用方法包含以下步骤：置入密封件于半导体制程室中，其中密封件包含主体及覆盖层，主体包含聚合弹性体，而覆盖层是设置于主体的至少一表面上，覆盖层包含至少一金属。

附图说明

当结合附图阅读时，自以下详细描述可以最佳地理解本揭示。要强调的是，根据产业中的一般实务，各个特征未按照比例绘制。事实上，为了清楚论述起见，各个特征的维度可以任意地增大或缩小。相似的参考标号在整个说明书和附图中表示相似的特征。

图1绘示了当用于密封制程室的密封件受到紫外光(UV)辐射的破坏时，具有粒子污染的半导体基板；

图2是根据一些实施方式，绘示包含密封件的示例性制程室的横截面图；

图3A至图3E是根据一些实施方式，绘示示例性密封件；图3A是俯视图；图3B是垂直于一延长方向的横截面图；图3C是透视图；图3D是图3C的密封件的一部分的透视图；图3E是沿着延长方向的图3C的密封件的一部分的横截面图；

图4A至图4B是根据一些实施方式，绘示另一个示例性密封件；图4A是俯视图；图4B是垂直于一延长方向的横截面图；

图5是根据一些实施方式，绘示用于制造密封件的示例性方法的流程图；

图6A至图6D是根据一些实施方式，绘示使用无电电镀技术来制造密封件的示例性方法的横截面图；

图7绘示在一些实施方式中，使用电镀技术来制造密封件的一个示例性的方法；

图8是根据一些实施方式，绘示使用密封件的示例性方法的流程图。

具体实施方式

以下揭示提供许多不同实施方式或实施例，用于实现本揭示的不同特征。以下叙述部件或配置的具体实施例，以简化本揭示。这些当然仅为实施例，并且不是意欲作为限制。举例而言，在随后的叙述中，第一特征在第二特征上方或在第二特征上的形成，可包括第一特征及第二特征形成为直接接触的实施方式，亦可包括有另一特征可形成在第一特征及第二特征之间，以使得第一特征及第二特征可以是没有直接接触的实施方式。另外，本揭示在各实施例中可重复参考标号及/或字母。此重复是为了简化及清楚的目的，且本身不指示所论述的各实施方式及/或配置之间的关系。