[发明专利]一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法。这种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料由以下的原料组成：二聚酸，二元酸，二元胺，聚醚二胺，双官能团聚苯醚，二异氰酸酯，无卤阻燃剂，抗氧剂，水解稳定剂，UV稳定剂，着色剂，磷酸，月桂酸二丁锡。同时也公开了这种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料的制备方法。本发明的封装材料具有超低介电损耗、无卤阻燃性能且适合低压注塑工艺的，可应用于高频通信领域的电子元器件，尤其是敏感高频电子元器件的快速高效封装领域。

技术领域

本发明涉及一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法。

背景技术

聚苯醚是20世纪60年代由美国通用电气首先开发并发展起来的一种高强度、低介电损耗材料，简称PPO或PPE。随着共聚改性技术在合成聚苯醚技术方面的不断发展，目前已形成多个品种，其中最具代表性的品种是2,6-二甲基聚亚苯基氧，其产量约占所有聚苯醚生产总值的90％。聚苯醚无定形态密度为1.06g·cm^-3，是所有工程塑料中最轻的品种，使得聚苯醚在电子设备轻型化进程中有着极大优势。聚苯醚分子结构中无亲水基团，其耐水解性优良，吸湿率低，尺寸稳定性好。此外，聚苯醚在23℃，14MPa载荷下，经过600h后蠕变值仅为0.5％，耐蠕变性能优良。聚苯醚分子结构中无极性高的基团，不产生偶极分极，且结构对称，因此介电性能优良，并且在很宽温度、湿度和频率范围内，均能保持良好的介电性能。其介电常数和介电损耗正切值(0.000035)为工程塑料之首。

目前聚苯醚在覆铜板、密封胶、灌封胶等领域的应用多集中于低分子量聚苯醚与环氧胶固化，其固化效果好、介电损耗小，在高频通信领域具有极大的应用价值。然而，环氧树脂固化低分子量聚苯醚速率慢(20min)，效率低，无法完全满足集成电子电路快速封装要求，极大限制了其在高频电子电器封装领域的应用。因而，开发一种兼具超低介电损耗与快速封装特性的封装材料，具有很大的实际应用价值。

低压封装工艺是其注塑压力低，封装次品率低，封装效率高(约15s，基本固化)，制件性能稳定，被广泛应用在电子电器、高端制鞋、汽车工业等领域。低压封装材料是低压封装工艺的核心。封装材料既要满足密封、防潮、防潮、高软化点(150～200℃)、耐低温(-40℃)等性能要求，又须符合低压注塑工艺所需要的较低熔融粘度(4000cp)和较快速固化(15s)指标。二聚酸型聚酰胺材料是近年来发展出来的一类综合性能优良的材料，其软化点较高、熔融粘度低、耐低温性能优良、固化效率快、制件硬度高、粘结强度大、尺寸稳定性好，非常适合高效快速的低压封装领域。然而，二聚酸型聚酰胺型材料介电损耗角正切值为0.01-0.08(1.8GHz)，且由于聚酰胺极性较大，材料介电损耗角正切值受环境湿度影响极大，其注塑件不适用于高频(4GHz)高湿(85％)绝缘领域。若能将赋予适合低压注塑的二聚酸型聚酰胺材料足够低的介电损耗值，将极大促进其在未来高频通信领域的应用范围。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法，这种材料可应用在高频通信器件的快速高效封装领域。

本发明所述超低介电性能无卤阻燃低压封装材料中的“超低介电性能”是指根据IEC60250测定的1.8GHz介电损耗0.001，“低压封装”是指封装的注塑压力低于40bar。

本发明所采取的技术方案是：

一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料，是由以下质量份的原料组成：2000份二聚酸，50～500份二元酸，100～500份二元胺，100～2000份聚醚二胺，50～2000份双官能团聚苯醚，50～1000份二异氰酸酯，5～50份无卤阻燃剂，2～10份抗氧化剂，2～10份水解稳定剂，2～10份UV稳定剂，2～10份着色剂，2～10份磷酸，2～10份月桂酸二丁锡。

超低介电性能无卤阻燃低压封装材料中，二聚酸中二酸的质量百分比90％。