[发明专利]一种易剥离载体箔及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810346597.3 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108541144A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;陈涛;张昱;曾宪;陈新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载体箔 易剥离 制备方法和应用 粗糙化处理 石墨类材料 剥离 制备 半导体技术领域 超薄铜箔层 超薄铜箔 技术缺陷 载体箔层 剥离层 附着 应用 | ||
1.一种易剥离载体箔，其特征在于，包括：经粗糙化处理的载体箔和石墨类材料，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的粗糙面。
2.根据权利要求1所述的易剥离载体箔，其特征在于，所述粗糙化处理具体包括通过化学方法或等离子刻蚀方法在载体箔的表面形成凸起结构。
3.根据权利要求1所述的易剥离载体箔，其特征在于，所述石墨类材料具体包括石墨或石墨烯。
4.根据权利要求1所述的易剥离载体箔，其特征在于，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的表面具体包括通过化学气相沉积法或磁控溅射法将所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的粗糙面。
5.根据权利要求1所述的易剥离载体箔，其特征在于，所述载体箔包括金属箔或有机薄膜。
6.根据权利要求5所述的易剥离载体箔，其特征在于，所述金属箔包括铜、铜合金、铝、铝合金或不锈钢中的一种。
7.根据权利要求5所述的易剥离载体箔，其特征在于，所述有机薄膜包括PET、PI或PEN。
8.一种易剥离载体箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将载体箔的表面进行粗糙化处理，得到经粗糙化处理的载体箔；
步骤二：通过化学气相沉积法或磁控溅射法在经粗糙化处理的载体箔的粗糙面附着所述石墨类材料，得到易剥离载体箔。
9.权利要求1至7任意一项所述的易剥离载体箔或权利要求8所述的易剥离载体箔的制备方法制得的易剥离载体箔在制备超薄铜箔中的应用。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：制备易剥离载体箔；
步骤2：在所述易剥离载体箔的石墨类材料的表面电镀超薄铜箔；
步骤3：通过物理方法将所述易剥离载体箔从所述超薄铜箔上剥离。
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