[发明专利]一种易剥离载体箔及其制备方法和应用

说明书

本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种易剥离载体箔及其制备方法和应用。本发明提供了一种易剥离载体箔，包括：经粗糙化处理的载体箔和石墨类材料，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的表面。本发明还公开了一种易剥离载体箔的制备方法及本易剥离载体箔在制备超薄铜箔中的应用。该发明解决现有的剥离层在高温下容易使得载体箔的剥离强度不稳定，产生载体箔层与超薄铜箔层部分剥离或完全不能剥离的技术缺陷。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种易剥离载体箔及其制备方法和应用。

背景技术

近年来，我国电解铜箔业发展迅速，作为印刷电路板(PCB)的主要原材料，电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展，95％以上用于印制电路板基材的制造，而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高，目前电子产品正向低成本、高可靠、高稳定、高功能化方向发展，由此对电解铜箔的性能、品种提出了更新更高的要求，电解铜箔出现了全新的发展趋势，其厚度向薄、超薄方向发展，随着近来电子设备的普遍化、小型化和致密化，印刷线路板的布线图案宽度和间距变得越来越薄，对电解铜箔的要求也越来越高。目前，铜箔越来越薄，则它的制备就更加困难，而且在运输过程中很容易破裂和起皱。

传统加工工艺对超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的载体箔作阴极，在其上电沉积铜，在其上电镀超薄铜箔，然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的载体箔一同经热压、固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的载体箔用化学或机械方法剥离除去，载体箔的材料一般为不锈钢，金属铝和金属铜。

一直以来，可剥离型带载体的电解超薄铜箔广泛用来与基材通过热压加工进行层叠，然后将超薄铜箔层与载体箔剥离，作为敷铜层压板使用，这时在载体箔与超薄铜箔的接合界面处存在着剥离不稳定的情况，有的载体超薄铜箔在加工时就剥离，有的在热压加工后还不能完全剥离，或者部分剥离。

为了解决这些问题，需要在载体箔和超薄铜箔之间形成一个剥离层，使得载体箔和超薄铜箔之间具有合适的剥离强度，解决载体箔和超薄铜箔之间难剥离的难题。目前，国内外所使用的剥离层主要有：有机层作为剥离层，无机层作为剥离层。有机剥离层使用较多的有机化合物是羧基苯并三唑(CBTA)、含氮化合物、含硫化合物和羧酸等，可以使用它们中的一种或两种以上的物质。有机剥离层可以通过浸渍或涂覆含有所选的有机化合物的水溶液非常容易地形成。但是，有机剥离层在高温下剥离困难，使得载体箔的剥离强度不够稳定；无机剥离层为金属基层或合金层，最常用的金属基层是铬基层，合金层一般有Ni-Mo合金、Ni-Co合金、Cr-Co合金、Mo-Co合金等。但是，铬基层在温度超过450℃时剥离强度就不稳定，而且，作为隔离层的金属铬本身有毒，对环境和人体有害，一般不采用。无机剥离层的缺陷在于，由金属基层或合金层形成的剥离层，剥离载体时的剥离强度受到这些金属附着量的影响，而在实际操作中，这些金属附着量不容易控制，而且在高温下，载体箔层、剥离层与超薄铜箔层之间引起相互扩散，产生载体箔层与超薄铜箔层部分剥离或完全不能剥离的现象。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种易剥离载体箔及其制备方法和应用，能有效解决现有的剥离层在高温下容易使得载体箔的剥离强度不稳定，产生载体箔层与超薄铜箔层部分剥离或完全不能剥离的技术缺陷。

本发明提供了一种易剥离载体箔，包括：经粗糙化处理的载体箔和石墨类材料，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的粗糙面。

作为优选，所述粗糙化处理具体包括通过化学方法或等离子刻蚀方法在载体箔的表面形成凸起结构。

作为优选，所述石墨类材料具体为石墨或石墨烯。

作为优选，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的表面具体包括通过化学气相沉积法或磁控溅射法将所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的粗糙面。

作为优选，所述载体箔具体为金属箔或有机薄膜。