[发明专利]两内串式金属化薄膜在审
| 申请号： | 201810346978.1 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108597867A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 钱锦绣 | 申请（专利权）人： | 钱立文 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/32;H01G4/33;H01G4/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属化薄膜 金属镀层 电容器 两侧设置 中间设置 串式 基膜 薄膜电容器芯子 双面金属化薄膜 成品电容器 空白隔离带 倍增效果 空白留边 传统的 美誉度 蒸镀面 卷绕 耐压 蒸镀 生产成本 串联 替代 制作 | ||
【权利要求书】：
1.两内串式金属化薄膜，其特征在于包括基膜(1)、通过蒸镀技术在基膜蒸镀面形成第一金属化薄膜(2)以及第二金属化薄膜(3)，所述第一金属化薄膜(2)两侧设置有空白留边带(20)，中间设置有第一金属镀层(21)；所述第二金属化薄膜(3)两侧设置有第二金属镀层(31)、第三金属镀层(32)，中间设置有空白隔离带(30)。
2.根据权利要求1所述的两内串式金属化薄膜，其特征在于所述第一金属化薄膜(2)以及第二金属化薄膜(3)经分切机分切后配对使用。
3.根据权利要求1所述的两内串式金属化薄膜，其特征在于所述第一金属化薄膜(2)宽度小于第二金属化薄膜(3)宽度3mm左右。
4.根据权利要求1所述的两内串式金属化薄膜，其特征在于所述第二金属镀层(31)及第三金属镀层(32)宽度相等。
5.根据权利要求1所述的两内串式金属化薄膜，其特征在于所述空白隔离带(30)宽度为2mm左右。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钱立文，未经钱立文许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810346978.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多内串结构金属化薄膜
- 下一篇：制备多层陶瓷电子元件的方法
