[发明专利]声表面波滤波器件及其封装方法及电子产品

权利要求书

1.一种声表面波滤波器件，包括基板框架、声表面波滤波器芯片以及空腔，其特征在于，所述基板框架采用铜质材料制成，其上设置有阻焊材料，所述空腔形成于所述阻焊材料与所述声表面波滤波器芯片之间以及所述基板框架与所述声表面波滤波器芯片之间。

2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器件，其特征在于，所述基板框架具有框架第一表面以及框架第二表面，所述声表面波滤波器芯片设置在所述框架第一表面。

3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器件，其特征在于，所述框架第一表面设置有凹槽，所述阻焊材料设置在所述凹槽中。

4.根据权利要求2所述的声表面波滤波器件，其特征在于，所述框架第二表面设置有凹槽，所述凹槽中填充有所述阻焊材料。

5.根据权利要求1所述的声表面波滤波器件，其特征在于，还包括环氧树脂封装膜，所述环氧树脂封装膜扣设在所述声表面波滤波器芯片外侧，所述环氧树脂封装膜包括平行于所述基板框架的膜盖板以及于所述膜盖板的端部向所述基板框架方向延伸的膜侧板，所述膜侧板朝向所述基板框架的端部与所述基板框架密封连接。

6.一种权利要求1-5中任一项所述的声表面波滤波器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、正面蚀刻，提供铜板作为基板框架材料，对所述铜板进行正面蚀刻，形成正面电隔离沟槽；

步骤S2、一次填充，于所述正面蚀刻形成的所述正面电隔离沟槽中填充电隔离材料；

步骤S3、焊接声表面波滤波器芯片，通过倒装的方式将具有芯片凸块的声表面波滤波器芯片焊接在所述铜板上，使得所述芯片凸块朝向所述铜板方向并与所述铜板接触；

步骤S4、固化封装，覆盖环氧树脂膜并固化；

步骤S5、背面蚀刻，于所述铜板进行正面蚀刻相对的一侧面进行蚀刻，形成背面电隔离沟槽；

步骤S6、二次填充，于所述背面蚀刻形成的所述背面电隔离沟槽中填充电隔离材料。

7.根据权利要求6所述的声表面波滤波器件的封装方法，其特征在于，还包括：步骤S21、一次固化，所述一次填充完成之后进行固化处理，使得电隔离材料固化在正面电隔离沟槽中；

步骤S61、二次固化，所述二次填充完成之后进行固化处理，使得电隔离材料固化在背面电隔离沟槽中。

8.根据权利要求7所述的声表面波滤波器件的封装方法，其特征在于，所述铜板上进行正面蚀刻的为框架第一表面，所述一次填充填充到所述正面电隔离沟槽中的所述电隔离材料的表面低于所述框架第一表面；所述铜板上进行背面蚀刻的为框架第二表面，所述二次填充填充到所述背面电隔离沟槽中的所述电隔离材料的表面低于所述框架第二表面或与所述框架第二表面齐平。

9.根据权利要求7所述的声表面波滤波器件的封装方法，其特征在于，还包括步骤S7、切割分离，在所述二次固化完成后对半成品进行切割分离，形成单颗产品。

10.一种电子产品，其特征在于，其采用权利要求1-5中任一项所述的声表面波滤波器件。