[发明专利]声表面波滤波器件及其封装方法及电子产品

说明书

本发明公开一种声表面波滤波器件，包括基板框架、声表面波滤波器芯片以及空腔，所述基板框架采用铜质材料制成，其上设置有阻焊材料，所述空腔形成于所述阻焊材料与所述声表面波滤波器芯片之间以及所述基板框架与所述声表面波滤波器芯片之间。采用铜质材料作为基板框架，在实现声表面波滤波器件封装结构的同时相对于传统的使用陶瓷基板的产品降低了生产成本；采用两次蚀刻配合涂覆阻焊材料完成产品所需要的空腔结构，通过正面蚀刻后涂覆阻焊材料并固化，使阻焊材料封住被蚀刻的凹槽，在背面蚀刻时药液被绿漆阻挡，蚀刻药液不能进入空腔。使用上述声表面波滤波器件电子产品成本低，有利于提高产品的市场竞争力。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种声表面波滤波器件及其封装方法及电子产品。

背景技术

声表面波滤波器是在一块具有压电效应的材料基片上蒸发一层金属膜，然后经光刻，在两端各形成一对叉指形电极组成。当在发射换能器上加上信号电压后，就在输入叉指电极间形成一个电场使压电材料发生机械振动(即超声波)以超声波的形式向左右两边传播，向边缘一侧的能量由吸声材料所吸收。在接收端，由接收换能器将机械振动再转化为电信号，并由叉指形电极输出。

声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，声表面波滤波器芯片需要特殊封装，在封装后芯片下方和基板间必须有空腔结构。普通封装方法无法实现。目前市面上多用陶瓷基板配合环氧树脂膜进行封装形成所需求的空腔。陶瓷基板价格高昂，导致产品制造成本较高。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种声表面波滤波器件，其生产成本低。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种声表面波滤波器件的封装方法，其封装工艺简单，封装效果好。

本发明实施例的再一个目的在于：提供一种采用上述声表面波滤波器件的电子产品，其产品成本低，市场竞争力好。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种声表面波滤波器件，包括基板框架、声表面波滤波器芯片以及空腔，其特征在于，所述基板框架采用铜质材料制成，其上设置有阻焊材料，所述空腔形成于所述阻焊材料与所述声表面波滤波器芯片之间以及所述基板框架与所述声表面波滤波器芯片之间。

作为所述的声表面波滤波器件的一种优选技术方案，所述基板框架具有框架第一表面以及框架第二表面，所述声表面波滤波器芯片设置在所述框架第一表面。

作为所述的声表面波滤波器件的一种优选技术方案，所述框架第一表面设置有凹槽，所述阻焊材料设置在所述凹槽中。

作为所述的声表面波滤波器件的一种优选技术方案，所述框架第二表面设置有凹槽，所述凹槽中填充有所述阻焊材料。

作为所述的声表面波滤波器件的一种优选技术方案，还包括环氧树脂封装膜，所述环氧树脂封装膜扣设在所述声表面波滤波器芯片外侧，所述环氧树脂封装膜包括平行于所述基板框架的膜盖板以及于所述膜盖板的端部向所述基板框架方向延伸的膜侧板，所述膜侧板朝向所述基板框架的端部与所述基板框架密封连接。

另一方面，提供一种如上所述的声表面波滤波器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、正面蚀刻，提供铜板作为基板框架材料，对所述铜板进行正面蚀刻，形成正面电隔离沟槽；

步骤S2、一次填充，于所述正面蚀刻形成的所述正面电隔离沟槽中填充电隔离材料；

步骤S3、焊接声表面波滤波器芯片，通过倒装的方式将具有芯片凸块的声表面波滤波器芯片焊接在所述铜板上，使得所述芯片凸块朝向所述铜板方向并与所述铜板接触；

步骤S4、固化封装，覆盖环氧树脂膜并固化；